[发明专利]一种贴片LED的固晶焊线工艺

说明书

本发明涉及一种贴片LED的固晶焊线工艺，包括如下步骤：准备好支架、芯片、银胶和固定长度的金线；将芯片放入扩晶机中在30‑60摄氏度的温度下进行扩晶；将支架根据芯片的发光颜色进行涂色；将冰冻的银胶取出解冻；将芯片和支架放入到固晶机中，并倒入银胶进行固晶；固晶机固晶后的产品进行烘烤，将烘烤完成的固晶产品推入到转盘式检测机构中进行固晶位置检测及推力抽检；将固晶位置检测合格后没有进行推力抽检和推力抽检合格的固晶产品送入焊线工位，使用金线通过焊接的方式将芯片的正负极与支架电性连接；将完成焊线的产品进行拍照，将拍照后的图片放入到图片比对系统中进行比对，对金球的位置、大小和金线的弧度进行检测，将不良品筛出。

技术领域

本发明涉及贴片LED的制作领域，尤其涉及一种贴片LED的固晶焊线工艺。

背景技术

贴片LED是贴片数码管必不可少的零件，贴片数码管包含多个排列设置的贴片LED，通过部分贴片LED的发光形成所需的显示图案，显示的颜色也是由贴片LED的颜色决定，贴片数码管的应用十分广泛，如空调、冰箱、热水器、洗衣机、高级音响、对讲机、保险箱和POS机等；而贴片LED在制作过程中，固晶和焊线十分重要，固晶是将芯片（晶体）通过银胶固定在支架（PCB板）上，现有的固晶都是通过固晶设备操作，并将固晶后的固晶产品通过输送装置送出到下一个工序，为了确保固晶的质量，一般需要对固晶进行检测，将检测后的固晶产品送入到焊线工位中进行焊线操作，之后对焊线后的产品进行检测，现有的操作为抽检，抽检项目主要包括金球大小、金球位置以及用拉力计测量焊接后的金线承受拉力的情况，一般是需要承受0.07N的拉力，然而，现有的检测仅仅只是抽检，仍然会存在较多的次品，因此仍然会出现部分产品不合格而没有被检测到的情况，影响到制作出来的贴片LED的使用寿命。

发明内容

本发明的目的是提供一种贴片LED的固晶焊线工艺，采用固定长度的金线用于焊线，并对每个焊线后的产品进行拍照，通过图片比对检测金球的大小及位置，同时检测金线的幅度，如此可以判断金线处于金球的部位长短，进而直观的判断出焊接位置承受拉力的情况，进而能够确保制作出来的贴片LED品质精良。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种贴片LED的固晶焊线工艺，包括如下步骤：

步骤一、准备好支架、芯片、银胶和固定长度的金线；

步骤二、将步骤一中的芯片放入扩晶机中在30-60摄氏度的温度下进行扩晶；将支架根据芯片的发光颜色进行涂色；

步骤三、将冰冻的银胶取出解冻；

步骤四、将芯片和支架放入到固晶机中，并倒入银胶进行固晶；

步骤五、固晶机固晶后的产品进行烘烤，烘烤时间为2h，烘烤温度为145-155摄氏度，并将烘烤完成的固晶产品依次放入到检测送料输送装置上；

步骤六、将检测送料输送装置末端的固晶产品推入到转盘式检测机构中进行固晶位置检测及推力抽检；

步骤七、将步骤六中固晶位置检测合格后没有进行推力抽检和推力抽检合格的固晶产品送入焊线工位，使用金线通过焊接的方式将芯片的正负极与支架电性连接；

步骤八、将步骤七完成焊线的产品送入到输送结构中，并在输送的过程中用带有放大镜头的摄像机进行拍照，将拍照后的图片放入到图片比对系统中进行比对，对金球的位置、大小和金线的弧度进行检测，将不良品筛出，得到经过焊线后的贴片LED产品。

优选的，步骤八中对焊线产品的拍照时，至少对每个产品拍摄两组照片，分别为能够看到两根金线的平视和俯视。

优选的，步骤一中所选取的金线为折弯成弧形的金线。

优选的，步骤七中对金线的焊接为双头同步进行。