[发明专利]二极管转移方法以及二极管转移装置

权利要求书

1.一种二极管转移方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一拾取装置，所述拾取装置上设置有柔性电路层以及受热膨胀层；

所述拾取装置拾取二极管芯片；以及

加热升高所述受热膨胀层的温度，所述受热膨胀层膨胀后带动所述柔性电路层延伸，拉大所述二极管芯片之间的间距。

2.如权利要求1所述的二极管转移方法，其特征在于，

所述受热膨胀层的材质包括导热金属或高分子聚合物。

3.如权利要求2所述的二极管转移方法，其特征在于，

所述导热金属单体包括铜、铝、镍中的一种。

4.如权利要求2所述的二极管转移方法，其特征在于，

所述导热金属单体包括铁镍铬合金、锰镍铜合金中的一种。

5.如权利要求2所述的二极管转移方法，其特征在于，

所述高分子聚合物包括聚丙烯、PET、ABS塑料、硅橡胶中的一种。

6.如权利要求1所述的二极管转移方法，其特征在于，还包括：

当所述二极管芯片到指定位置后，对所述拾取装置断电，释放所述二极管芯片。

7.如权利要求6所述的二极管转移方法，其特征在于，还包括：

释放所述二极管芯片后，降低温度使得所述受热膨胀层恢复到原始状态。

8.一种二极管转移装置，其特征在于，包括：

拾取装置，用于拾取待转移的二极管；

柔性电路层，设于所述拾取装置一侧的表面；

受热膨胀层，设于所述柔性电路层远离所述拾取装置一侧的表面；以及

温度控制装置，用于控制所述二极管转移装置内温度的升降。

9.如权利要求8所述的二极管转移装置，其特征在于，

所述温度控制装置控制温度上升时，所述受热膨胀层受热膨胀，带动所述柔性电路层延伸拉长，拉大拾取装置之间的间距；

所述温度控制装置控制温度下降时，所述受热膨胀层紧缩后恢复到初始状态，所述柔性电路层恢复原状，减小拾取装置之间的间距。

10.如权利要求8所述的二极管转移装置，其特征在于，

所述受热膨胀层的材质包括导热金属或高分子聚合物。