[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202111598538.3 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114300451A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 史海涛;林耀剑;周青云;何晨烨;刘彬洁;丁科 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 潘晓 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
基板，所述基板包括本体部和延伸部，所述延伸部上设有至少一个第一连接端子；
至少一个芯片电性连接于所述本体部上；
塑封层，所述塑封层包覆所述本体部的至少一个表面和所述至少一个芯片；以及
补强层，所述补强层设置于所述延伸部上，所述补强层具有与所述至少一个第一连接端子一一对应的至少一个凹槽，所述第一连接端子自对应的所述凹槽中露出。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述补强层和所述塑封层为一体注塑成型。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述补强层预先注塑成型，并与所述延伸部固定连接。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述基板的厚度方向上，所述补强层的上表面低于所述塑封层的上表面。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述塑封结构的膜层厚度小于0.15毫米。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每一个凹槽于俯视视角为U型开口，所述U型开口的开口端朝向所述延伸部远离所述本体部的方向。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，提供金属夹具，所述金属夹具具有与所述至少一个第一连接端子一一对应的至少一个插接端口，每一个所述插接端口内设有第二连接端子，其中，所述第一连接端子插入对应的所述插接端口中，与所述第二连接端子电性连接。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个凹槽的数量为多个，所述多个凹槽中任意相邻的凹槽之间具有手指形间隔。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板选自封装基板、印制电路板、重布线堆叠层或者其中多种的组合。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述延伸部相背的两个表面上均设有至少一个第一连接端子。
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