[发明专利]封装结构

说明书

本发明提供一种封装结构，所述封装结构包括：基板，所述基板包括本体部和延伸部，所述延伸部上设有至少一个第一连接端子；至少一个芯片电性连接于所述本体部上；塑封层，所述塑封层包覆所述本体部的至少一个表面和所述至少一个芯片；以及补强层，所述补强层设置于所述延伸部上，所述补强层具有与所述至少一个第一连接端子一一对应的至少一个凹槽，所述第一连接端子自对应的所述凹槽中露出。其中，延伸部上设置补强层，补强层用于增加基板在延伸部的厚度，提升基板的整体强度，避免插接应力或者其他外力造成基板内部的线路层损伤和基板破损。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，特别关于一种封装结构。

背景技术

随着电子产品的接口多样化，传统的规则形状的注塑已经越来越局限，业内已有使用机械加工或是激光加工的方法实现注塑层不规则形状的工艺和对应的产品，而现有的方法不仅工艺过程比较多而杂，而且效率低，成本高，出错率高。

如图1和图2所示，现有的封装结构包括基板1、至少一个芯片2和塑封层3，至少一个芯片2电性连接基板1，塑封层3在基板1的表面上包覆至少一个芯片2；其中，基板1的延伸部11上设有连接端子12，延伸部11插入至金属夹具4的插接端口4a中，连接端子12和插接端口4a中的另一连接端子(未图示)电性连接。金属夹具4用于实现封装结构的电性和热量的传导功能。

如图1所示，当延伸部11插入插接端口4a中，延伸部11位于塑封层3的侧边和金属夹具4之间的部分区域悬空，由于基板1本身较薄，容易因插接应力导致悬空的部分区域内的走线断裂或者基板破损。

需要提供一种新的封装结构，当其基板与不同接口电性连接时，不易出现损伤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装结构，用于克服现有的封装结构的基板与不同接口插接时，基板易损伤的问题。

为解决上述问题，本发明技术方案提供了一种封装结构，所述封装结构包括：基板，所述基板包括本体部和延伸部，所述延伸部上设有至少一个第一连接端子；至少一个芯片电性连接于所述本体部上；塑封层，所述塑封层包覆所述本体部的至少一个表面和所述至少一个芯片；以及补强层，所述补强层设置于所述延伸部上，所述补强层具有与所述至少一个第一连接端子一一对应的至少一个凹槽，所述第一连接端子自对应的所述凹槽中露出。

作为可选的技术方案，所述补强层和所述塑封层为一体注塑成型。

作为可选的技术方案，所述补强层预先注塑成型，并与所述延伸部固定连接。

作为可选的技术方案，在所述基板的厚度方向上，所述补强层的上表面低于所述塑封层的上表面。

作为可选的技术方案，所述塑封结构的膜层厚度小于0.15毫米。

作为可选的技术方案，每一个凹槽于俯视视角为U型开口，所述U型开口的开口端朝向所述延伸部远离所述本体部的方向。

作为可选的技术方案，提供金属夹具，所述金属夹具具有与所述至少一个第一连接端子一一对应的至少一个插接端口，每一个所述插接端口内设有第二连接端子，其中，所述第一连接端子插入对应的所述插接端口中，与所述第二连接端子电性连接。

作为可选的技术方案，所述至少一个凹槽的数量为多个，所述多个凹槽中任意相邻的凹槽之间具有手指形间隔。

作为可选的技术方案，所述基板选自封装基板、印制电路板、重布线堆叠层或者其中多种的组合。

作为可选的技术方案，所述延伸部相背的两个表面上均设有至少一个第一连接端子。

与现有技术相比，本发明提供一种封装结构，其包括基板，基板包括用于和金属夹具插接连接的延伸部，延伸部上设置补强层，补强层用于增加基板在延伸部的厚度，提升基板的整体强度，避免插接应力或者其他外力造成基板内部的线路层损伤和基板破损。