[发明专利]一种大尺寸石英环产品加工方法

说明书

本发明公开了一种大尺寸石英环产品加工方法，包括以下步骤：S1：下料：切割下板料；S2：切割分解环坯料：从板料上切割出的部件坯料；S3：制备石英环产品坯料：将S2中的部件坯料焊接成一个完整的石英环产品坯料；S4：平磨倒斜角：对石英环产品坯料先进行粗磨，再采用“四分法”进行精磨，并在石英环产品坯料内外径棱边处研磨形成粘蜡底面；S5：装夹固定；S6：内外径加工：加工形成石英环产品半成品；S7：侧壁镗孔：在石英环产品半成品上分别加工形成小孔、大孔和方孔，形成石英环产品；S8：清洗：得到石英环产品。不仅有效解决了大尺寸石英环产品受毛坯料产能影响采购困难等问题，而且大幅度提高了石英原材料的利用率，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于石英产品加工技术领域，尤其是涉及一种大尺寸石英环产品加工方法。

背景技术

当前正处于半导体行业高速发展的时期，石英产品作为半导体装备中的关键零部件，其需求量也逐年增加。作为石英产品的大尺寸石英环市场发展迅速，产品需求量持续扩张。面对市场的需求增加，再加上产品质量的高要求，传统的产品加工方式无法在激烈的市场竞争中取得优势，为了进一步提升企业的核心竞争力，提升产品的品质，降低生产成本，必须进行工艺改进和技术创新。

对于直径在1米以上的大尺寸石英环的加工，目前行业内主要使用的加工方法为：以石英锭为原材料，通过锯切制备石英板、石英板再通过水切割制备石英环、平磨、内外径加工、侧孔加工、清洗等工序才能完成。目前国内外大尺寸石英锭产能有限，采用周期长，生产效率低，原材料利用率低，加工成本高，难以满足目前市场对大尺寸石英环的大批量需求；石英环侧孔加工过程中孔底部和内外径加工过程中底部都容易发生崩缺，产品一次合格率不是很理想。

发明内容

本发明针对现有技术中受限原材料产能影响，采用周期长，原材料利用率低，加工成本高，难以满足目前市场对大尺寸石英环的大批量需求的问题，而提供了一种大尺寸石英环产品毛坯料制作加工方法，通过对产品各部分结构特征进行分解，将一个完整的石英环产品分为若干段部件。对石英锭进行切割下板料，根据每一部分的尺寸对板料进行水切割备料，再将水切割后的每一部件材料通过火加工焊接成一个产品加工成所需的一个完整的原材料，这种方式不仅有效解决了大尺寸石英环产品受毛坯料产能影响采购困难等问题，而且大幅度提高了石英原材料的利用率，降低了生产成本。

本发明实现其第一个发明目的所采用的技术方案是：一种大尺寸石英环产品加工方法，包括以下步骤：

S1：下料：根据产品总高度对石英锭进行切割下板料；

S2：切割分解环坯料：根据石英环产品的结构特征，对板料进行水切割备料，从板料上切割出组成整体石英环产品的各个结构特征所需要的部件坯料；

S3：制备石英环产品坯料：通过火加工将S2中的部件坯料焊接成一个产品加工成所需的完整的石英环产品坯料；

S4：平磨倒斜角：对石英环产品坯料先进行粗磨，再采用“四分法”进行精磨，并在石英环产品坯料内外径棱边处研磨形成粘蜡底面；

S5：装夹固定：准备好带有等高块的装夹治具，将S4中的石英环产品坯料上粘蜡底面用蜡粘在装夹治具的等高块上；

S6：内外径加工：先采用金属刀具对石英环产品坯料内外径自上而下螺旋切削进行粗加工，再用金属刀具对石英环产品坯料内外径自上而下螺旋切削进行精加工，加工形成石英环产品半成品；

S7：侧壁镗孔：在石英环产品半成品上根据孔的设置位置自外径向内径分别加工形成小孔、大孔和方孔，形成石英环产品；

S8：清洗：清洗加工后的石英环产品，用气枪将石英环产品吹干，得到大尺寸石英环产品。