[发明专利]一种适用于PCBA制程的版图设计优化方法及装置

权利要求书

1.一种适用于PCBA制程的版图设计优化方法，其特征在于，包括：

确定设计规则，其中所述设计规则包括初始设计规则、焊接制程设计规则和测试制程设计规则；

按照预设要求调整所述设计规则的优先级顺序；

对PCB版图按照所述优先级顺序执行所述设计规则；

对执行所述设计规则后的所述PCB版图执行DRC在线错误检查；

根据所述DRC在线错误检查的检查结果确定对PCB版图执行的操作；

所述按照预设要求调整所述设计规则的优先级顺序，包括：

将焊接制程设计规则和测试制程设计规则的优先级均设置高于所述初始设计规则的优先级；

根据所述焊接制程设计规则的第一预设安全距离与所述测试制程设计规则的第二预设安全距离确定所述焊接制程设计规则与所述测试制程设计规则之间的优先级顺序。

2.根据权利要求1所述的适用于PCBA制程的版图设计优化方法，其特征在于，所述焊接制程设计规则包括：

将DIP器件的待焊接面所属层的焊盘与放置在同一所属层上的SMD器件的焊盘之间的安全间距设置为不小于第一预设安全距离。

3.根据权利要求1所述的适用于PCBA制程的版图设计优化方法，其特征在于，所述测试制程设计规则包括：

将位于同一所属层上的两个测试点的焊盘之间的安全间距设置为不小于第二预设安全距离。

4.根据权利要求1所述的适用于PCBA制程的版图设计优化方法，其特征在于，所述初始设计规则包括：对不同网络的元器件设置不小于0.254mm的安全间距。

5.根据权利要求1所述的适用于PCBA制程的版图设计优化方法，其特征在于，所述根据所述焊接制程设计规则的第一预设安全距离与所述测试制程设计规则的第二预设安全距离确定所述焊接制程设计规则与所述测试制程设计规则之间的优先级顺序，包括：

若所述焊接制程设计规则的第一预设安全距离大于所述测试制程设计规则的第二预设安全距离，则确定所述焊接制程设计规则的优先级高于所述测试制程设计规则的优先级；

若所述焊接制程设计规则的第一预设安全距离小于所述测试制程设计规则的第二预设安全距离，则确定所述测试制程设计规则的优先级高于所述焊接制程设计规则的优先级。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的适用于PCBA制程的版图设计优化方法，其特征在于，所述对PCB版图按照所述优先级顺序执行所述设计规则，包括：

对PCB版图按照所述优先级顺序分别执行所述焊接制程设计规则和测试制程设计规则。

7.根据权利要求1至4中任意一项所述的适用于PCBA制程的版图设计优化方法，其特征在于，所述根据所述DRC在线错误检查的检查结果确定对PCB版图执行的操作，包括：

当所述DRC在线错误检查的检查结果为没有出现错误时，确认所述PCB版图设计完成；

当所述DRC在线错误检查的检查结果为出现错误时，生成并显示错误标识，并返回执行所述对执行所述设计规则后的所述PCB版图执行DRC在线错误检查的步骤。

8.根据权利要求1所述的适用于PCBA制程的版图设计优化方法，其特征在于，所述适用于PCBA制程的版图设计优化方法还包括在所述确定设计规则的步骤前进行的：

完成PCB版图的元器件初步的布局和布线；或者，

所述适用于PCBA制程的版图设计优化方法还包括在所述确定设计规则的步骤后进行的：

对PCB版图的元器件进行初步布局。

9.一种适用于PCBA制程的版图设计优化装置，用于实现权利要求1至8中任意一项所述的适用于PCBA制程的版图设计优化方法，其特征在于，所述适用于PCBA制程的版图设计优化装置包括：

确定模块，用于确定设计规则，其中所述设计规则包括初始设计规则、焊接制程设计规则和测试制程设计规则；

调整模块，用于按照预设要求调整所述设计规则的优先级顺序；

执行模块，用于对PCB版图按照所述优先级顺序执行所述设计规则；

错误检查模块，用于对执行所述设计规则后的所述PCB版图执行DRC在线错误检查；

操作模块，用于根据所述DRC在线错误检查的检查结果确定对PCB版图执行的操作。