[发明专利]一种适用于PCBA制程的版图设计优化方法及装置

说明书

本发明涉及PCB设计技术领域，具体公开了一种适用于PCBA制程的版图设计优化方法，其中，包括：确定设计规则，其中所述设计规则包括初始设计规则、焊接制程设计规则和测试制程设计规则；按照预设要求调整所述设计规则的优先级顺序；对PCB版图按照所述优先级顺序执行所述设计规则；对执行所述设计规则后的所述PCB版图执行DRC在线错误检查；根据所述DRC在线错误检查的检查结果确定对PCB版图执行的操作。本发明还公开了一种适用于PCBA制程的版图设计优化装置。本发明提供的适用于PCBA制程的版图设计优化方法能够提升PCB设计的正确率。

技术领域

本发明涉及PCB设计技术领域，尤其涉及一种适用于PCBA制程的版图设计优化方法及适用于PCBA制程的版图设计优化装置。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板），是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。目前，印刷电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件），也就是PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

PCB设计通常被称为版图设计或PCB Layout，是以电路原理图为根据，通过与原理图相对应的PCB版图实现预期的电路功能。通常，PCB设计需要借助EDA（Electronic designautomation）即电子设计自动化设计工具来实现。目前常用的EDA软件有Cadence Allegro、Altium Designer（AD）、PADS等。

PCB的设计是一个相对复杂、要求比较高的一项技术，不仅需要考虑合理的器件布局、合理的布线，更需要确保设计好的PCB后期具备PCBA的可制造性、可测试性。比如，在设计PCB完成后，经常会发现在PCBA焊接阶段经常出现元器件焊接不良、吃锡不足问题，分析原因发现搭配PCB焊接的载具与需要焊接的DIP器件的焊脚没有预留足够的空间间距，导致部分焊脚吃锡不足、焊接不良，影响产品的品质，严重时还需要手工补锡焊接，浪费人力和工时。又比如，在PCBA制作完成进入半品测试阶段，发现PCB上预留的测试点与测试点之间间距太小，不同信号的探针之间间距不足存在信号干扰或其他电气安全隐患，需要修改测试点位置。这样免不了需要多次修改PCB，增加了多次PCB打样、PCBA焊接、PCBA治具修改的成本、浪费了时间、延长了产品开发的进度。

因此，如何能够优化PCBA制程的版图设计以提高PCB设计的正确率成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种适用于PCBA制程的版图设计优化方法及适用于PCBA制程的版图设计优化装置，解决相关技术中存在的PCB版图设计效率低以及正确率低的问题。

作为本发明的第一个方面，提供一种适用于PCBA制程的版图设计优化方法，其中，包括：

确定设计规则，其中所述设计规则包括初始设计规则、焊接制程设计规则和测试制程设计规则；

按照预设要求调整所述设计规则的优先级顺序；

对PCB版图按照所述优先级顺序执行所述设计规则；

对执行所述设计规则后的所述PCB版图执行DRC在线错误检查；

根据所述DRC在线错误检查的检查结果确定对PCB版图执行的操作。

进一步地，所述焊接制程设计规则包括：

将DIP器件的待焊接面所属层的焊盘与放置在同一所属层上的SMD器件的焊盘之间的安全间距设置为不小于第一预设安全距离。

进一步地，所述测试制程设计规则包括：

将位于同一所属层上的两个测试点的焊盘之间的安全间距设置为不小于第二预设安全距离。