[发明专利]一种金属薄膜表面白点改善的方法在审

专利信息
申请号: 202111600384.7 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114369791A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 牛江伟;席燕飞;蒋肖 申请(专利权)人: 重庆四联特种装备材料有限公司
主分类号: C23C14/02 分类号: C23C14/02;C23C14/10;C23C14/18
代理公司: 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 代理人: 苏娟
地址: 400700 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 薄膜 表面 白点 改善 方法
【权利要求书】:

1.一种金属薄膜表面白点改善的方法,其特征在于,

包括:采用无水乙醇、乙醚和碳酸钙对基底进行清理;

用等离子体辅助PVD方法在基底上依次沉积Cr粘接层和Cu反射层;

在Cu反射层上沉积SiO2保护层。

2.如权利要求1所述的一种金属薄膜表面白点改善的方法,其特征在于,

所述采用无水乙醇、乙醚和碳酸钙对基底进行清理的具体步骤是:

用1:3的无水乙醇和乙醚的混合液蘸碳酸钙擦拭基底;

对基底的清洁度进行检测。

3.如权利要求1所述的一种金属薄膜表面白点改善的方法,其特征在于,

所述基底的材料包括玻璃和蓝宝石。

4.如权利要求1所述的一种金属薄膜表面白点改善的方法,其特征在于,

所述用等离子体辅助PVD方法在基底上依次沉积Cr粘接层和Cu反射层的具体步骤是:

把基底放入真空室后,真空室本底真空度抽至1×10-3pa,烘烤温度150°,恒温时间40min,等离子体源为考夫曼离子源;

在基底上沉积Cr粘接层;

在Cr粘接层上沉积Cu或者Al反射层;

停止晶控,离子源继续轰击金属膜表面10-20min。

5.如权利要求4所述的一种金属薄膜表面白点改善的方法,其特征在于,

所述停止晶控,离子源继续轰击金属膜表面10-20min的工艺条件为:离子源的屏极电压为400V,加速电压为70V,离子束流为200mA,所用的气体为Ar。

6.如权利要求1所述的一种金属薄膜表面白点改善的方法,其特征在于,

所述Cr粘接层的厚度为50nm,所述Cu或者Al反射层的厚度为150~250nm。

7.如权利要求1所述的一种金属薄膜表面白点改善的方法,其特征在于,

所述SiO2保护层的厚度为90nm。

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