[发明专利]一种PCB微钻柄加工工艺方法

权利要求书

1.一种PCB微钻柄加工工艺方法，其特征在于：包括依次进行的柄定长、柄倒角、柄粗磨、清洗、自动焊接、定全长、刃粗磨、柄精磨，或依次进行的柄粗磨、柄定长、柄倒角、清洗、自动焊接、定全长、刃粗磨、柄精磨，且仅有两道无心磨，柄粗磨和柄精磨；

柄定长：短支不锈钢产品由振动盘整料、上料至牙盘钳制区，通过牙盘旋转送入双端面磨削区进行端面研修和全长控制；

柄倒角：旋转牙盘的内外结构反向运作，将钳制区的圆柱棒料进行旋转运作，通过牙盘旋转将产品送入磨削区分别对两端的C面部位进行倒角加工；

柄粗磨：将已做好导向角的短支不锈钢柄使用振动盘整料送入无心磨床进行柄径研修。

2.根据权利要求1所述的一种PCB微钻柄加工工艺方法，其特征在于：柄倒角中将钳制区的圆柱棒料进行360°旋转运作。

3.根据权利要求1所述的一种PCB微钻柄加工工艺方法，其特征在于：柄粗磨工序在加工微钻柄时使用绿碳砂轮。

4.根据权利要求1所述的一种PCB微钻柄加工工艺方法，其特征在于：柄粗磨中短支不锈钢柄尺寸为￠3.22mm。

5.根据权利要求4所述的一种PCB微钻柄加工工艺方法，其特征在于：柄粗磨中将来料由￠3.22mm磨削加工至￠3.185mm。

6.根据权利要求1所述的一种PCB微钻柄加工工艺方法，其特征在于：柄定长工序前的短支不锈钢产品经过热处理工序。

7.根据权利要求6所述的一种PCB微钻柄加工工艺方法，其特征在于：短支不锈钢产品经过热处理工序通过拉直切断工序形成，其中：拉直切断：盘圆形不锈钢丝经过拉直切断设备甩直切断后产品的弯曲度≤0.03mm。

8.根据权利要求1所述的一种PCB微钻柄加工工艺方法，其特征在于：柄粗磨的工序后的柄精磨的产品柄部直径公差为≤0.003mm。

9.根据权利要求8所述的一种PCB微钻柄加工工艺方法，其特征在于：柄精磨工序对微钻柄行标标准柄的精磨研修，将柄半精磨柄径来料由￠3.185mm磨削加工至￠3.175mm，控制产品柄部直径公差≤0.003mm。

10.根据权利要求1所述的一种PCB微钻柄加工工艺方法，其特征在于：柄粗磨的最大研磨量0.035mm。