[发明专利]与玉米高温敏感基因lsht1紧密连锁的分子标记及应用有效
申请号: | 202111602477.3 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN114032333B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 汤继华;陈晓阳;连玉杰;陈永强 | 申请(专利权)人: | 河南农业大学 |
主分类号: | C12Q1/6895 | 分类号: | C12Q1/6895;C12Q1/6858;C12N15/11 |
代理公司: | 郑州豫原知识产权代理事务所(普通合伙) 41176 | 代理人: | 吴小传 |
地址: | 450002 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玉米 高温 敏感 基因 lsht1 紧密 连锁 分子 标记 应用 | ||
本发明涉及作物分子生物学技术领域,具体公开了与玉米高温敏感基因lsht1紧密连锁的分子标记及应用,通过玉米高温敏感突变体lsht1表型分析与遗传分析,并通过lsht1基因定位获得分子标记D65和C29,扩增分子标记D65的引物D65‑F的序列如SEQ ID NO.11,D65‑R的序列如SEQ ID NO.12所示,扩增分子标记C29的引物C29‑F的序列如SEQ ID NO.15,C29‑R的序列如SEQ ID NO.16所示。本发明获得的分子标记D65和分子标记C29能够用于玉米耐高温种质资源鉴定中。
技术领域
本发明涉及作物分子生物学技术领域,具体涉及与玉米高温敏感基因lsht1紧密连锁的分子标记及应用。
背景技术
玉米是我国一种重要的粮食作物和经济作物。近年来,随着全球气温地不断上升,高温热害已成为影响我国玉米稳产的重要自然灾害之一(Wandaka et al.,2017)。植株经高温热害后,玉米果穗易出现“缺粒、畸形穗、秃尖、空秆”等异常现象,从而导致玉米产量和品质严重下降,甚至是绝产(Yang and Zhang,2006)。因此,培育耐高温玉米新品种对保障玉米安全生产具有十分重要的意义。
玉米是一种喜温作物,在不同生育阶段所需的最适温度不同。一般而言,玉米种子的最低发芽温度为8-10℃,24℃最为适宜。拔节期,玉米正常生长的温度范围是18-25℃,20℃是最适宜的生长温度。开花期,最适宜的生长温度范围是25-28℃(Mitchell andPetolino,1988)。超过上述温度范围,均会造成对玉米植株的高温热害。叶片是植物光合作用的主要器官,高温主要影响类囊体的物理化学性质和结构组织,导致细胞膜的解体和细胞组分的降解,进而影响叶片光合效率和植株产量。
耐高温基因及其紧密连锁分子标记的应用可加速耐高温新品种选育的进程。目前,水稻中已鉴定了部分高温胁迫相关遗传位点。OsTT1编码一个参与泛素化蛋白降解的26S蛋白酶体α2亚基。过表达OsTT1能显著提高水稻、拟南芥和高羊茅的耐热性。SLG1编码一个保守的细胞质tRNA2-硫醇化蛋白2,正调控水稻耐热性。突变体slg1高温敏感,过表达SLG1能显著提高水稻对高温耐受性。AET1编码一个tRNAHis鸟苷转移酶,对tRNA行使3’到5’RNA聚合酶活性,是前体tRNAHis成熟的关键步骤。AET1有助于生长素应答和环境温度适应。然而,关于玉米高温胁迫相关基因的报道还较少。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了与玉米高温敏感基因lsht1紧密连锁的分子标记及应用,所述的分子标记D65位于玉米突变体第2染色体,具体位置chr2:11047183-11047457,分子标记C29位于玉米突变体第2染色体,具体位置chr2:11390961-11391156,本发明获得的分子标记D65和分子标记C29能够鉴定玉米耐高温种质资源。
本发明提供了与玉米高温敏感基因lsht1紧密连锁的分子标记,所述分子标记包括分子标记D65和分子标记C29,二者物理距离为550Kb,所述玉米高温敏感基因lsht1位于玉米第2染色体上的分子标记D65和分子标记C29之间;
扩增所述分子标记D65的引物D65-F的序列如SEQ ID NO.11,D65-R的序列如SEQID NO.12所示;
扩增所述分子标记C29的引物C29-F的序列如SEQ ID NO.15,C29-R的序列如SEQID NO.16所示。
进一步地,所述分子标记D65位于玉米第2染色体,具体位置chr2:11047183-11047457。
进一步地,所述分子标记C29位于玉米第2染色体,具体位置chr2:11390961-11391156。
本发明还提供了用于鉴别所述的分子标记D65的引物,所述引物为D65-F和D65-R。
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