[发明专利]一种低挥发高导热垫片及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低挥发高导热垫片，其特征在于，由包含下列质量份的原料制备得到：

乙烯基树脂90～110份、含氢硅油130～140份、二甲基硅油20～40份、偶联剂70～85份、催化剂1～3份、炔醇类抑制剂1～3份、氧化铝A2000～2200份、氧化铝B 1100～1300份、氧化铝C 400～500份、氧化铝D 420～470份、氧化锌275～300份。

2.如权利要求1所述的垫片，其特征在于，所述乙烯基树脂的乙烯基含量为1～1.3mmoles/gm，所述乙烯基树脂的粘度为900～1100cP。

3.如权利要求1或2所述的垫片，其特征在于，所述含氢硅油的活泼氢含量为0.3～0.5mmoles/gm，所述含氢硅油的粘度为90～110cSt；

所述二甲基硅油的粘度为450～550cP。

4.如权利要求3所述的垫片，其特征在于，所述偶联剂为十二烷基硅烷偶联剂，所述催化剂为铂金催化剂。

5.如权利要求1或4所述的垫片，其特征在于，所述氧化铝A的粒径为110～130μm，所述氧化铝B的粒径为15～25μm，所述氧化铝C的粒径为4～6μm，所述氧化铝D的粒径为1～3μm；

所述氧化锌的粒径为0.4～0.6μm。

6.权利要求1～5任意一项所述垫片的制备方法，其特征在于，包含下列步骤：

(1)将乙烯基树脂、含氢硅油、二甲基硅油和偶联剂混合得到基础体系；

(2)将氧化铝A和基础体系混合，得到中间物A；

(3)将中间物A和氧化铝B混合，得到中间物B；

(4)将中间物B和氧化铝C混合，得到中间物C；

(5)将中间物C和氧化铝D混合，得到中间物D；

(6)将中间物D和氧化锌混合，得到中间体系；

(7)将中间体系、炔醇类抑制剂、催化剂混合，得到混合物；

(8)将混合物顺次进行压制和硫化，即得所述低挥发高导热垫片。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中混合前对乙烯基树脂、含氢硅油和二甲基硅油进行前处理；

所述前处理为将乙烯基树脂、含氢硅油和二甲基硅油独立的进行搅拌和冷却；

所述搅拌的转速独立的为30～50rpm，所述搅拌的温度独立的为125～135℃，所述搅拌的时间独立的为3.5～4.5h；

所述步骤(1)中混合的方式为搅拌，所述搅拌的温度为110～130℃，所述搅拌的时间为0.3～0.5h，所述搅拌的转速为30～40rpm。

8.如权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)～(6)混合的方式均为搅拌，步骤(2)～(6)搅拌的时间独立的为0.2～0.4h；

步骤(2)～(4)搅拌的转速独立的为25～30rpm，步骤(5)和步骤(6)搅拌的转速独立的为15～20rpm。

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(7)中混合的方式为搅拌，所述搅拌的转速为10～15rpm，所述搅拌的时间为0.3～0.5h；

所述步骤(8)中压制的成型厚度为1.3～1.7mm；

所述步骤(8)中硫化的温度为120～130℃，时间为0.4～0.6h。

10.权利要求1～5任意一项所述垫片在光模块领域中的应用。