[发明专利]一种低挥发高导热垫片及其制备方法和应用

说明书

本发明属于有机硅导热垫片技术领域。本发明提供了一种低挥发高导热垫片，由下列原料制备得到：90～110份乙烯基树脂、130～140份含氢硅油、20～40份二甲基硅油、70～85份偶联剂、1～3份催化剂、1～3份炔醇类抑制剂、2000～2200份氧化铝A、1100～1300份氧化铝B、400～500份氧化铝C、420～470份氧化铝D、275～300份氧化锌；本发明在制备垫片时，混合搅拌除去粉体以及助剂中残留的小分子，防止垫片使用过程中小分子的挥发。本发明提供的垫片在150℃下烘烤24h，重量损失小于0.05％，导热系数高达8.46W/mk，成功应用在光模块领域，是一种性能优良的垫片。

技术领域

本发明涉及有机硅导热垫片技术领域，尤其涉及一种低挥发高导热垫片及其制备方法和应用。

背景技术

导热垫片能很好的将电子元器件内部产生的热量导出，大幅提高了产品的使用寿命和使用稳定性。但是产品在使用过程中，导热垫片内部有一些小分子会逐渐挥发出来。由于导热垫片使用在光模块元器件内部，挥发出来的小分子容易聚集在玻璃等透明材质的表面，导致镜头模糊；此外，一些光模块元器件功率较大，发热严重，对垫片的导热系数要求较高，如何提供一种低挥发高导热的垫片成为亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种低挥发高导热垫片及其制备方法和应用。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种低挥发高导热垫片，由包含下列质量份的原料制备得到：

乙烯基树脂90～110份、含氢硅油130～140份、二甲基硅油20～40份、偶联剂70～85份、催化剂1～3份、炔醇类抑制剂1～3份、氧化铝A 2000～2200份、氧化铝B 1100～1300份、氧化铝C 400～500份、氧化铝D 420～470份、氧化锌275～300份。

作为优选，所述乙烯基树脂的乙烯基含量为1～1.3mmoles/gm，所述乙烯基树脂的粘度为900～1100cP。

作为优选，所述含氢硅油的活泼氢含量为0.3～0.5mmoles/gm，所述含氢硅油的粘度为90～110cSt；

所述二甲基硅油的粘度为450～550cP。

作为优选，所述偶联剂为十二烷基硅烷偶联剂，所述催化剂为铂金催化剂。

作为优选，所述氧化铝A的粒径为110～130μm，所述氧化铝B的粒径为15～25μm，所述氧化铝C的粒径为4～6μm，所述氧化铝D的粒径为1～3μm；

所述氧化锌的粒径为0.4～0.6μm。

本发明还提供了所述垫片的制备方法，包含下列步骤：

(1)将乙烯基树脂、含氢硅油、二甲基硅油和偶联剂混合得到基础体系；

(2)将氧化铝A和基础体系混合，得到中间物A；

(3)将中间物A和氧化铝B混合，得到中间物B；

(4)将中间物B和氧化铝C混合，得到中间物C；

(5)将中间物C和氧化铝D混合，得到中间物D；

(6)将中间物D和氧化锌混合，得到中间体系；

(7)将中间体系、炔醇类抑制剂、催化剂混合，得到混合物；

(8)将混合物顺次进行压制和硫化，即得所述低挥发高导热垫片。

作为优选，所述步骤(1)中混合前对乙烯基树脂、含氢硅油和二甲基硅油进行前处理；

所述前处理为将乙烯基树脂、含氢硅油和二甲基硅油独立的进行搅拌和冷却；