[发明专利]一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法

权利要求书

1.一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件，其特征在于：包括基岛隔离框架、第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别粘结于第一基岛和第二基岛右边区域的芯片安装区，第一芯片和第二芯片的第一表面通过第五焊线相互连接，通过第四焊线与基板相连，通过第一、二焊线与基岛隔离框架单元右边区域基岛、内引脚电镀银层相连；基板上第一表面焊盘通过第三焊线分别于基岛隔离框架单元左边区域基岛、内引脚电镀银层相连，从而实现产品电性连接，基岛隔离框架单元与第一芯片、第二芯片及基板的第二表面外部包覆塑封体。

2.根据权利要求1所述的一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件，其特征在于：基岛隔离框架包括若干呈阵列式高密度排列的多排双基岛多芯片含基板封装的基岛隔离框架单元。

3.根据权利要求2所述的一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件，其特征在于：基岛隔离框架每条7排16列，共有112个单元框架。

4.根据权利要求3所述的一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件，其特征在于：基岛隔离单元框架尺寸长X宽X厚：300.000X100.000X0.254mm。

5.根据权利要求3或4所述的一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件，其特征在于：基岛隔离单元步距：18.750mm，两塑封体边缘距离：8.450mm。

6.根据权利要求5所述的一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件，其特征在于：定位孔到基岛隔离框架片角剪口距离，始端8.890mm，末端9.860mm。

7.根据权利要求1所述的一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件，其特征在于：第一基岛和第二基岛顶部分别设有第一锁定孔和第二锁定孔，基岛设计为打弯结构。

8.根据权利要求1所述的一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件，其特征在于：基岛隔离框架本体顶部每组基岛隔离框架单元对应位置处均设有防反孔。

9.一种基于权利要求1所述的一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1，使用全自动贴片减薄划片一体机完成隔离芯片晶圆的减划，基板的切割，之后采用多个功能粘接头的上芯粘片一体机，使用上芯粘片喷胶技术，上芯多芯片一次粘接技术，上芯粘片一次固化工艺技术依次完成粘接胶的喷置，多芯片的粘接及芯片烘烤；

步骤2，使用等离子清洗技术，隔离产品焊线打线技术完成产品焊线；

步骤3，使用等离子清洗技术，回流焊处理技术，利用具有高可靠性且耐高温高压的塑封材料通过全自动塑封机将基板、隔离芯片、焊线及基岛隔离结构框架，包覆在SOP300mil16L形状，胶体尺寸长*宽*厚：10.30mmX7.50mmX2.30mm,的塑封体封装件中，完成产品塑封包封；

步骤4，使用特殊工艺处理技术、整条产品打印技术完成产品锡化打印；

步骤5，利用全自动切筋成形一体机，按照无Tiebar结构工艺要求，将整个封装件产品的输出引脚做成打弯形式，完成整个封装件产品的制作。