[发明专利]一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法

说明书

本发明公开了一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法，在基岛隔离结构框架上基板、隔离芯片粘接的位置喷制25μm～45μm厚度的粘接胶，以2D上芯装片技术将基板、隔离芯片依次接合到基岛隔离结构框架上，实现基板、隔离芯片与基岛隔离结构框架的相结合，实现多功能模块的集成封装，并施于打线技术使基板、隔离芯片通过焊线做电气连接，之后在基板、隔离芯片、焊线及基岛隔离结构框架的表面覆盖耐高温高压的塑封料，实现塑封体封装件。本发明优化现有隔离产品制作流程，提升现有产品生产效率，解决现有产品爬电、高压放电等异常问题，从而降低产品封装成本，提高产品质量及可靠性。

技术领域

本发明属于集成电路封装应用领域，涉及一种SIP级隔离结构制作及封装生产方法的发明，具体是将配置电子功能的基板、隔离芯片以2D方式接合到多排双岛隔离结构框架上的生产方式。

背景技术

集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，半导体封装逐步向高密度、高集成度、高频高速、小面积、低成本、多芯片组合，以及与具有不同功能的有源电子元件，可选无源器件组配的趋势发展、整合。从封装发展的角度来看，电子产品在体积、处理速度或电性特性等各方面的需求考量下，SIP级封装选取多种隔离芯片进行排列组装，采用平面式2D封装结构，搭配多功能性基板整合组件的方式，形成完整的系统功能，从而实现产品的性能需求。通过对SIP级隔离封装产品长期应用效果跟进，设计结构上存在Support bar或Tie bar结构的产品，长期使用会对产品的性能产生影响，降低产品的应用，最终造成产品的失效，从而影响产品的正常运行，对于产品的使用是致命的，严重影响产品安全。因此，为了获得更好的隔离耐压效果，通过优化设计框架结构及改进封装制程工艺，从而解决产品的物理隔离，使高压区和低压区满足爬电的要求，同时提升产品的生产效率，实现多排双基岛高密度隔离框架的制作。为此而制作的高压隔离式DC-DC转换器，在消费、工业、汽车、通讯等领域具有广泛应用。

发明内容

本发明的目的是提供一种多排双基岛隔离结构的基岛隔离框架，用于将基板、隔离芯片与内部引脚进行电性连接，该基岛隔离框架包括若干呈阵列式排布的多排双基岛隔离框架单元以及基于此结构的基岛隔离框架与基板隔离芯片合封的封装件及生产方法，优化现有隔离产品制作流程，提升现有产品生产效率，解决现有产品爬电、高压放电等异常问题，从而降低产品封装成本，提高产品质量及可靠性。

本发明的目的是为了克服已有技术缺陷，开发SOP300mil16L双基岛隔离框架，从设计方案上来解决高压隔离类产品爬电、高压放电及Support bar结构等而产生的产品质量问题。

本发明的另一目的是，优化提升SOP300mil16L双基岛隔离框架结构，使其具备更高排数，更加符合产品需求的基岛结构及尺寸，承载匹配尺寸的基板及多芯片功能的SOP300mil16L封装体，实现复杂的IC功能，替代原有SOP300mil16L基岛基岛隔离框架设计方案,及以该基岛隔离框架作为承载体采用2D式封装结构将基板隔离芯片合封在一起的产品制作工艺流程及生产方法。

本发明采用的技术方案是：

一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件，包括基岛隔离框架、第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别粘结于第一基岛和第二基岛右边区域的芯片安装区，第一芯片和第二芯片的第一表面通过第五焊线相互连接，通过第四焊线与基板相连，通过第一、二焊线与基岛隔离框架单元右边区域基岛、内引脚电镀银层相连；基板上第一表面焊盘通过第三焊线分别于基岛隔离框架单元左边区域基岛、内引脚电镀银层相连，从而实现产品电性连接，基岛隔离框架单元与第一芯片、第二芯片及基板的第二表面外部包覆塑封体。

基岛隔离框架包括若干呈阵列式高密度排列的多排双基岛多芯片含基板封装的基岛隔离框架单元。

基岛隔离框架每条7排16列，共有112个单元框架。

基岛隔离单元框架尺寸长X宽X厚：300.000X100.000X0.254 mm。