[发明专利]一种自动卷带装置在审

专利信息
申请号: 202111604298.3 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114162642A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 赵海龙;汪衍啸;杨平安 申请(专利权)人: 上海辛帕智能科技股份有限公司
主分类号: B65H18/02 分类号: B65H18/02;B65H18/14;B65H19/30;B65H26/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 韩宏星
地址: 201300 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 装置
【说明书】:

发明提供了一种自动卷带装置,包括限位机构、驱动机构和压盘机构,其中限位机构用于与编带卷盘连接;驱动机构与限位机构连接、且设置于限位机构的一侧,驱动机构包括与编带卷盘卡合的驱动轴,驱动轴用于带动编带卷盘转动;压盘机构与编带卷盘抵接、且设置于限位机构的另一侧,压盘机构用于推动编带卷盘沿驱动轴的方向运动。通过本发明实施例提供的一种自动卷带装置,可实现编带卷盘自动对轴,驱动轴自动找到编带卷盘的卡口,可控制卷带过程中编带的松紧,解决现有技术所存在的人工换盘过程繁琐,换盘不及时影响产能;现有卷带装置适应性差,需要手动适应不同型号的编带卷盘,严重影响工作效率的问题,作用效果显著,适于广泛推广。

技术领域

本发明涉及半导体生产设备技术领域,具体而言,涉及一种自动卷带装置。

背景技术

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。

目前,半导体载带缠绕靠人工进行换盘,由于测试封装机效率较快,需要工作人员频繁换盘和导带,工作繁琐且需要工作人员来回跑动进行换盘,若人工换盘不及时,则会影响产能。

发明内容

为解决上述问题,本发明实施例的目的在于提供一种自动卷带装置。

本发明实施例提供了一种自动卷带装置,包括:

限位机构,用于与编带卷盘连接;

驱动机构,与所述限位机构连接、且设置于所述限位机构的一侧,所述驱动机构包括与所述编带卷盘卡合的驱动轴,所述驱动轴用于带动所述编带卷盘转动;

压盘机构,与所述编带卷盘抵接、且设置于所述限位机构的另一侧,所述压盘机构用于推动所述编带卷盘沿所述驱动轴的方向运动。

优选地,所述限位机构包括:

限位料仓,与所述驱动机构连接,所述限位料仓上设有与所述编带卷盘适配的卡口,所述编带卷盘设置于所述卡口内;

阻挡机构,与所述限位料仓连接、且贯穿所述限位料仓设置,用于限制所述编带卷盘在所述卡口内的位置;

检测模块,与所述限位料仓连接,用于检测所述卡口内所述编带卷盘的放置情况。

优选地,所述驱动机构还包括:

旋转驱动器,与所述限位机构连接、且与所述驱动轴滑动连接,所述旋转驱动器用于驱动所述驱动轴转动;

位移驱动器,同时与所述旋转驱动器和所述驱动轴连接,所述位移驱动器用于推动所述驱动轴沿所述驱动轴的轴向移动。

优选地,所述压盘机构包括:

压块,与所述编带卷盘抵接;

自动压紧组件,与所述压块转动连接;

伸缩驱动器,与所述自动压紧组件连接,用于驱动所述自动压紧组件沿所述编带卷盘的轴向移动。

优选地,所述自动压紧组件包括:

卡块,与所述压块转动连接;

卡槽块,与所述卡块滑动连接、且与所述伸缩驱动器连接,所述卡槽块与所述卡块之间设有弹性体,所述弹性体驱动所述卡槽块和所述卡块之间相对滑动。

优选地,所述压块为柱状结构,所述驱动轴、所述编带卷盘和所述压块的旋转轴在同一直线上;所述卡块相对于所述卡槽块的运动方向与所述压块的旋转轴在同一直线上。

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