[发明专利]8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装及方法

权利要求书

1.一种8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装，其特征在于，包括铝质基体、开设在铝质基体中央位置的装配孔、设置在铝质基体外周上的磨削区，在该磨削区嵌刻有多个T型磨削槽，所述T型磨削槽的内径从磨削槽口至顶端逐渐变小，整体呈弧形形状，该弧形形状与硅抛光片倒角的目标形状相同。

2.根据权利要求1所述的8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装，其特征在于，所述T型磨削槽的深度即从磨削槽口至内周面顶端的距离为700-1200μm。

3.根据权利要求1所述的8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装，其特征在于，所述多个T型磨削槽的宽度尺寸不同，适用于不同厚度的硅抛光片边缘倒角加工。

4.根据权利要求1所述的8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装，其特征在于，所述磨削槽为人造金刚石与金属结合剂混合而成的耐磨材料层。

5.根据权利要求4所述的8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装，其特征在于，所述多个磨削槽内周面的目数规格不同，适用不同阶段的倒角加工。

6.根据权利要求1所述的8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装，其特征在于，所述T型磨削槽的槽口宽度即在硅抛光片厚度方向上的尺寸为600-1200μm，适用于厚度为400-450μm的薄抛光片边缘T型轮廓加工。

7.一种使用权利要求1～6中任一项所述的工装对8英寸硅抛光片进行边缘T型轮廓加工的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)根据8英寸硅抛光片边缘T型轮廓要求，设计工装磨削槽，根据抛光片厚度来设计磨削槽宽度；

(2)通过装配孔将工装安装在硅抛光片边缘倒角加工专用设备上；

(3)通过调整设备加工速度、加工次数、去除量，对8英寸薄硅抛光片边缘进行磨削加工，得到符合要求的T型边缘轮廓。