[发明专利]一种电连接器用封接玻璃坯及其制备方法

权利要求书

1.一种电连接器用封接玻璃坯，其特征在于由以下质量百分比的氧化物制成， SiO₂ 66~75%，B₂O₃ 16~25%，P₂O₅ 0.1~2.0%，Al₂O₃ 0.1~3.9%，CaO 1~6%，MgO 1~6%，CaO+MgO 2~8%，MnO₂ 0.1~2%，SrF₂ 0.1~2%，SnO₂/Sb₂O₃ 0.1~2%，B₂O₃/(SiO₂+Al₂ O₃) 0.25~0.35。

2.根据权利要求1所述的一种电连接器用封接玻璃坯，其特征在于由以下质量百分比的氧化物制成，SiO₂ 69~71%，B₂O₃ 23~25%，P₂O₅ 0.5~2.0%，Al₂O₃ 0.5~2.0%，CaO 2~5%，MgO1~5%，CaO+MgO 3~6%，MnO₂ 0.2~1.5%，SrF₂ 0.5~1.5%，SnO₂/Sb₂O₃ 0.2~1%，B₂O₃/(SiO₂+Al₂ O₃) 0.3~0.34。

3.如权利要求书1或2所述的一种电连接器用封接玻璃坯的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

a.配制混合料：按上述配方将氧化物换算成引入的化合物原料，按质量百分比称取化合物原料，并将各原料在加入锆球的混料机中充分混合均匀，混料1~3小时，配制成混合料；

b.熔制：在高温电炉中装好坩埚，加入料混合料，按阶梯温度制度升到1550~1600℃，并保温90~180分钟，得到澄清的玻璃液；

c.将熔制好的玻璃液冷却200~300℃，然后进行拉管成型操作，制备出所需直径的长玻璃管，再切割成所需长度的玻璃坯，最终得到电连接器用封接玻璃坯。

4.根据权利要求3所述的一种电连接器用封接玻璃坯的制备方法，其特征在于，制备出的封接玻璃坯频率为5GHz时，相对介电常数≤4.5，介电损耗≤3×10^-3。

5.根据权利要求3所述的一种电连接器用封接玻璃坯的制备方法，其特征在于，制备出的封接玻璃坯的封接温度为880~900℃，封接气密性≤1.0×10^-7 Pa·cm³/s。