[发明专利]一种适用于OLED封接焊料的制备方法

权利要求书

1.一种适用于OLED封接焊料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）按摩尔百分比称取配合料原料：40～50%的Bi₂O₃，5～15%的SiO₂，10～15%的B₂O₃，15～25%的ZnO，1～5%的Li₂O，1～5%的Na₂O，0～3%的SrO，1～4%的BaO，0～1.5%的MnO₂，2～5%的CuO，0～5%的CeO₂，0～1.5%的Co₂O₃；

（2）将上述配合料完全混合均匀后放入坩埚置入高温炉中，以1～10℃/min的速率升温至800～1000℃，保温30～90min，将熔制的玻璃液倒出急冷，制备出封接玻璃；

（3）将制备的封接玻璃通过粉磨得到50-200μm封接玻璃粉，将有机粘结剂按质量百分比10～20%与封接玻璃粉混合均匀，制备出适用于OLED封接焊料。

2.根据权利要求1所述一种适用于OLED封接焊料的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中，玻璃配合料中Li₂O+Na₂O值为3～8%，SrO+BaO值为3～5%，MnO₂+CuO+CeO₂+Co₂O₃值为4～9%。

3.根据权利要求1所述一种适用于OLED封接焊料的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中，玻璃液急冷方法包括水淬和辊压轧片。

4.根据权利要求1所述一种适用于OLED封接焊料的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中，粉磨方法包括球磨法和气流粉碎法。

5.根据权利要求1所述一种适用于OLED封接焊料的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中，有机粘结剂包括松油醇、二丙醚、原甲酸三乙酯、磷酸三苯酯中的一种或几种组合。