[发明专利]一种适用于OLED封接焊料的制备方法

说明书

本发明公开了一种适用于OLED封接焊料的制备方法，所述封接玻璃粉按摩尔百分比包括：40～50%Bi₂O₃，5～15%SiO₂，10～15%B₂O₃，15～25%ZnO，1～5%Li₂O，1～5%Na₂O，0～3%SrO，1～4%BaO，以及MnO₂、CuO、CeO₂、Co₂O₃；将玻璃配合料混均匀放入坩埚置入高温炉中，升温至800～1000℃，制备出的封接玻璃通过粉磨得到50‑200μm封接玻璃粉，将有机粘结剂与封接玻璃粉混合均匀，即制备出适用于OLED封接焊料。本发明有益效果：制得的封接焊料封接温度低且绿色环保，封接性能优异，化学稳定性及电绝缘性能良好，可满足由紫外到红外不同波长的激光的加热封接。

技术领域

本发明涉及一种电子玻璃技术领域，具体是一种适用于OLED封接焊料的制备方法。

背景技术

随着电子信息显示技术的飞速发展，液晶显示器(LCD)与有机发光二极管显示器（OLED)等平板显示技术已经逐步取代CRT显示器，其中，OLED因其自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，而被广泛应用于手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。但是由于构成OLED器件的电极和发光层有机材料对大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感，在含有水汽、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，降低OLED使用寿命。因此，必须对OLED进行有效密封，隔绝外部水汽、氧气。

目前OLED密封方式主要分为光固化树脂封接、金属薄膜封接和低熔点玻璃封接三大类。光固化树脂封接为有机材料封接，时间长易老化，耐高温性差，密封性能不稳定；金属薄膜封接密封性能好，但工艺复杂，需要多层镀膜封接以实现电绝缘性及良好的浸润性，导致成本较高；低熔点玻璃封接由于化学稳定性及电学性能优良，封接温度低，膨胀系数易调，封接气密性好，工艺简单等诸多优点，成为OLED封接的热门材料。

铋酸盐玻璃因其封接温度低，化学稳定性好，与玻璃基体浸润性好等优异性能，成为低温封接的热门材料。但是该体系玻璃由于氧化铋含量过高，在加热封接过程中极易析晶，导致封接料膨胀系数可控性差，降低封接的气密性，如电气硝子（JP2004331394A）、福州大学（CN106495490B）等专利，同时为了进一步降低封接过程中高温对器件性能的影响，提出了定向红外加热封接、激光封接等方法，但是对此开发的封接焊料的封接温度依然过高，且只能满足特定波长的激光封接，如中国科学院上海硅酸盐研究所（CN113121117A）、中国建筑材料科学研究总院（CN103910490B）等专利，对加热光源要求较高，适用范围窄。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述技术问题，提供的一种适用于OLED封接焊料的制备方法，该方法制备的封接焊料封接温度低，同时通过引入不同着色金属离子，实现由紫外到红外不同波长的激光的加热封接。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种适用于OLED封接焊料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）按摩尔百分比称取配合料原料：40～50%的Bi₂O₃，5～15%的SiO₂，10～15%的B₂O₃，15～25%的ZnO，1～5%的Li₂O，1～5%的Na₂O，0～3%的SrO，1～4%的BaO，0～1.5%的MnO₂，2～5%的CuO，0～5%的CeO₂，0～1.5%的Co₂O₃；