[发明专利]温度传感器

权利要求书

1.一种温度传感器(1)，

其具备：

感温元件(10)，具有元件主体(11)和从所述元件主体引出的一对导线(12)；

壳体(20)，具有收容所述感温元件(10)的收容保持部(21)和与温度的测量对象物接触的传热面(33)；

一对导线框(40)，与所述导线(12)的每个电连接，并从所述壳体(20)引出；以及

填充材料(50)，覆盖被收容于所述壳体(20)的所述收容保持部(21)的所述感温元件(10)和所述导线框(40)的一部分，维持所述连接的状态而将所述感温元件和所述导线框保持于所述壳体(20)，

所述壳体(20)的所述收容保持部(21)至少包括支承壁(22)和从所述支承壁的端部立起的壁(23、27)，在所述壁(23、27)设置有至少1个贯通孔(30)。

2.根据权利要求1所述的温度传感器(1)，

所述至少1个贯通孔(30)是构成为使所述收容保持部(21)的收容空间(28)内的空气向外部排出的脱气孔(30)。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器(1)，

构成所述收容保持部(21)的所述壁(23、27)的前端侧开放，

所述壁(23)具有对置的一对侧壁(23)，

所述贯通孔(30)分别形成于所述一对侧壁(23)。

4.根据权利要求3所述的温度传感器(1)，

在构成所述收容保持部(21)的所述一对侧壁(23)的前端，形成有用于将所述壳体(20)固定于作为安装对象物的电路基板(90)的基板安装部(24)。

5.根据权利要求1或2所述的温度传感器(1)，

在所述壳体(20)设置有具备与所述测定对象物抵接的所述传热面(33)的接线片端子部(31)。

6.根据权利要求4所述的温度传感器(1)，

在所述壳体(20)上形成有沿与所述侧壁(23)的延伸方向正交的方向延伸形成的、用于限制所述安装对象物(90)与所述传热面(33)的相对位置关系的多个支承体(25、26)。

7.根据权利要求6所述的温度传感器(1)，

设置于所述壳体(20)的所述收容保持部(21)的所述填充材料(50)被设置为，至少覆盖所述导线(12)与所述导线框(40)的连接部分。

8.根据权利要求1或2所述的温度传感器(1)，

所述壳体(20)为金属制。

9.一种电子部件，具备电路基板(90)和安装于所述电路基板(90)的温度传感器(1)，其特征在于，

所述温度传感器(1)具备：

感温元件(10)，具有元件主体(11)和从所述元件主体引出的一对导线(12)；

壳体(20)，具有收容所述感温元件(10)的收容保持部(21)和与温度的测量对象物接触的传热面(33)；

一对导线框(40)，与所述导线(12)的每个电连接，并从所述壳体(20)引出；以及

填充材料(50)，覆盖被收容于所述壳体(20)的所述收容保持部(21)的所述感温元件(10)和所述导线框(40)的一部分，维持所述连接的状态而将所述感温元件和所述导线框保持于所述壳体(20)，

所述壳体(20)的所述收容保持部(21)至少包括支承壁(22)和从所述支承壁的端部立起的壁(23、27)，在所述壁(23、27)设置有至少1个贯通孔(30)，

所述温度传感器(1)经由所述壳体(20)和所述导线框(40)固定安装于所述电路基板(90)，

所述温度传感器(1)经由所述导线框(40)与所述电路基板(90)电连接。