[发明专利]温度传感器

说明书

本发明的温度传感器的特征在于具有：感温元件(10)，具有元件主体(11)和从元件主体(11)引出的一对导线(12)；壳体(20)，收容感温元件(10)，并具有与温度的测量对象物接触的传热面(33)；一对导线框(40)，与导线(12)的每个电连接，且被从壳体(20)引出；以及填充材料(50)，覆盖被收容于壳体(20)的感温元件(10)和导线框(40)，并维持连接的状态而将感温元件(10)和导线框(40)保持于壳体(20)。

本申请是申请日为2017年1月16日、申请号为201780021019.6、发明创造名称为“温度传感器”的分案申请。

技术领域

本发明涉及例如适于在安装于基板的状态下测量测量对象物的温度的温度传感器。

背景技术

使用作为感温半导体元件的热敏电阻的温度传感器被用于各种用途及领域中。

作为温度传感器存在各种方式，已知有例如如专利文献1所记载的那样具备传感器主体、安装传感器主体的传感器安装端子以及从传感器主体延伸出的导线的温度传感器。该温度传感器中具有电阻值根据温度变化的特性的热敏电阻构成传感器主体。

专利文献1所记载的温度传感器经由形成于传感器安装端子的螺钉安装孔通过螺纹固定而固定于测量对象物。

另外，专利文献1所记载的温度传感器经由安装于导线的前端的连接器与用于检测温度的电路电连接，导线负责与该电路的电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-15430号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在将专利文献1所记载的温度传感器安装于例如作为安装对象物的电路基板时，需要将温度传感器固定于电路基板的工序和将导线或安装有导线的连接器插入到设置于电路基板的插通孔的工序的至少两个工序。

但是，优选通过减少将温度传感器安装于例如电路基板时的工序来减轻作业负担。

因此本发明的课题在于提供一种能够减轻向安装对象物安装时的作业负担的温度传感器。

用于解决课题的手段

本发明的温度传感器的特征在于，具备：感温元件，具有元件主体和从元件主体引出的一对导线；壳体，收容感温元件，具有与温度的测量对象物接触的传热面；一对导线框，与导线的每个电连接，且被从壳体引出；以及填充材料，覆盖被收容于壳体的感温元件和导线框，并维持连接的状态而将感温元件和导线框保持于壳体。

导线框与电线相比刚性高，因此仅通过将壳体与安装对象物对位并安装就能够将导线框向例如电路基板的插通孔插入。因此，根据本发明的温度传感器能够减少向电路基板安装时的作业工序，并能够提高作业效率。

另外，由于导线框无需如电线那样为了使其前端插入到插通孔中而使长度具有富余，所以不会占据电路基板的周围空间，能够实现省空间化。

本发明的填充材料优选在壳体的内部或壳体的内部和外部覆盖导线框与导线的连接部分的至少一部分。这样，能够确保导线与导线框的电连接状态。

本发明的壳体优选包围填充材料。这样，由于经由填充材料向感温元件传递热的面积大，因此能够将测量对象物的温度迅速地传递给感温元件。

本发明的壳体优选具备将壳体固定于测量对象物并具有传热面的接线片端子。这样，能够使传热面紧贴于测量对象物，因此能够准确地测量测量对象物的温度。

本发明的温度传感器安装于安装对象物地测量测量对象物的温度，壳体在与传热面相对的一侧优选具备负责与安装对象物连接的连接体。这样能够将壳体稳定地安装于安装对象物。