[发明专利]一种采用单面滚轮涂布制造LDE灯带电路板的方法和装置

说明书

本发明公布了一种采用单面滚轮涂布制造LDE灯带电路板的方法和装置，属于LED灯带电路板技术领域，它包括基材组合、正面线路层制作、导通孔制作、导通孔金属化与面铜加厚制作、产品导通性能检测、表面绝缘层制作、字符层制作、焊盘表面处理、外形制作、成品检验检测等步骤，同时清洗装置包括清洗机，清洗机包括转筒，转筒通过一旁的转盘带动进行转动，转筒的支撑底板上环形阵列设置有限位板组件将电路板工件进行限位，支撑底板中心位置处设置有下水通道，下水通道下方设置有集水筒，下水通道通过轴承与集水筒的底板相连；集水筒内设置有水泵，水泵与回流管相连，回流管上设置有过滤组件，回流管与清洗水管连通，清洗水管上连接有带喷头的出水管。

技术领域

本发明涉及LED灯带电路板技术领域，尤其是涉及一种采用单面滚轮 涂布制造LDE灯带电路板的方法和装置。

背景技术

随着科技的发展，LED照明已经成为主要的照明手段，灯带作为LED照 明的主要细分产品，市场逐年扩大，线路板做为LED等灯带类产品的电路 传输与元器件焊接的载体，对于LED产品应用实现具有关键性作用。

目前行业内进行LED灯带用电镀通孔双面板均采用传统减层法工艺完 成开料(基材制作)、钻孔(导通孔制作)、化学通孔与镀铜(导通孔金属 化与面铜加厚)至线路图形制作工序生产，生产原材料使用中间为聚酰亚 胺膜正反两面通过热固胶粘结铜箔的双面基材，然后通过传统生产工艺生 产时需要进行双面整面镀铜，然后在经过双面贴附感光干膜进行曝光图形 转移，再经过显影蚀刻工艺对双面铜箔进行化学腐蚀去除所需线路图形之外的无效铜箔，从而获得设计所需的线路图形。

现有技术生产过程中采用的双面基材在经过全板电镀铜后再进行线路 图形生产时，约有20-40％面积的镀铜加厚的铜箔会在线路图形蚀刻时作为 无效区被化学腐蚀清除，铜材资源浪费较大；且电镀时由于采用全幅面电 镀，有效区与无效区均需要电镀能源浪费较大，为实现所需线路图形需要 进行双面蚀刻去除无效区域铜箔，能耗资源消耗较大且增加了污染物。

为此我们进行针对性研究与验证，根据不同的技术工艺，经过长期的 试验和试生产，均能达到各产品线的生产技术要求。我们提供的一系列有 效的解决方案，优化了工艺，减少了各项资源的浪费，进一步降低了成本， 达到更好的精益生产效果，有利于提高企业的经济效益，还能带来更好的 环保与社会效益。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种采用单面滚轮涂布制造LDE 灯带电路板的方法和装置，可有效降低LED灯带用柔性双面电镀通孔电路 板生产过程中的铜等金属耗量、能源消耗与改进线路制作过程的抗化学蚀 刻保护层的选材，同时针对性设计加工用节水清洗装置，实现水资源循环 利用，大幅减少水资源的浪费，降低生产成本，减少污染物产生。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：一种采用单面滚轮涂布 制造LDE灯带电路板的方法，包括以下步骤：

A、基材组合：根据设计需求选用适用的在聚酰亚胺膜正面通过热固胶 粘结铺设有铜箔，背面涂布有热固胶的单面覆胶基材，根据设计需求在单 面覆胶基材背胶面铺设预制好的导线形成背面主线导通层；

B、正面线路层制作：将预制组合好的基材，通过喷砂或化学清洗去除 基材铜箔表面氧化物与脏污，然后在正面铜箔层表面涂敷上一层感光油墨 作为抗蚀保护层，同时在背面主线导通层贴合保护膜，然后将烘烤后的感 光油墨抗蚀层上贴敷一层曝光底片，再通过紫外光源曝光机对感光干膜抗 蚀保护层进行曝光完成图像转移形成设计所需的线路保护层，再将完成曝 光的基材通过显影液、蚀刻液、退膜液的显影蚀刻膜线完成显影蚀刻退膜形成设计所需完整的正面线路层；

C、导通孔制作：将完成正面线路层制作的基材，通过冲压冲孔或CNC 钻孔及激光钻孔的方式，在基材上制作设计所需的导通孔；