[发明专利]一种高光洁度电子金属结构件表面加工工艺在审
申请号: | 202111614418.8 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN114211209A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 黄井发 | 申请(专利权)人: | 众至达精密机械科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;C23C14/02;C23C14/30 |
代理公司: | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人: | 陈雪莹 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光洁度 电子 金属 结构件 表面 加工 工艺 | ||
本公开涉及电子金属件表面加工技术领域,尤其涉及本申请在使用时首先通过机械加工对电子金属件进行初步的打磨抛光加工,使之成型初胚,完成第一道的提高光洁度的处理,之后对初胚进行进一步的机械打磨抛光加工形成中胚,其中加工还分为初加工、半精加工以及精加工三部分,完成第二道的提高光洁度的处理,然后通过电子束轰击中胚进行抛光处理,完成第三道的提高光洁度的处理,最后通过电子束物理气象沉积技术制作其光洁度层膜,完成第四道提高光洁的处理,整个申请工艺中,通过多重的提高光洁的方式对电子金属件进行处理,使得电子金属件的可以得到高光洁的状态。
技术领域
本公开涉及电子金属件表面加工技术领域,尤其涉及一种高光洁度电子金 属结构件表面加工工艺。
背景技术
如今,高精密设备被广泛用于各个领域,与此同时,设备对于零件的光洁 度要求也越来越高,对于零件加工和表面处理的技术因此也在不断的提高。现 有工艺中的采用多种磨料颗粒粒径组合,并且针对不同的材质进行具体优化, 其中也公开了使用碳化硼的磨料颗粒,但是其打磨工艺无法用于箔片材料,在 过程中还需要添加金属粘合剂等其他成分,制备出的产品也只能用于半导体晶 片行业。
在现有的电子金属结构件表面加工工艺制备方法中采用机械打磨和抛光对 所述的该零件进行单面或双面的表面处理,实现对电子金属结构件进行初步的 处理,但是这种处理方式对精度要求高的电子金属结构件来说,精度并不容易 达标,其中光洁度就显得较差。
发明内容
本公开的目的在于提出一种高光洁度电子金属结构件表面加工工艺解决上 述表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件及其制备方法中对电子金属结构件处 理效果差,光洁度并不达标的问题。
为达此目的,本公开采用以下技术方案:一种高光洁度电子金属结构件表 面加工工艺,包括如下步骤:步骤一、按照电子金属结构件的配料表,进行配 料的选取以及并按照对应的比例;
步骤二、将选取的配料进行熔融混合形成混合液,并倒入到模具中进行制 造形成胚料;
步骤三、通过机械加工对制作完成电子金属结构件胚料进行加工,使之形 成对应的形状和尺寸,形成初胚;
步骤四、对初胚进行进一步的加工机械打磨抛光以及后续的电子束轰击抛 光,将其加工成中胚;
步骤五、对中胚进行电子束物理气象沉积制作涂层;
在步骤一和步骤二中,根据配料表上料设备将各个配料按照各自对应的比 例投入到融化混合设备中,融化混合设备通过加热到高温状态下,对内部的各 个排料进行混合,并通过内部的搅拌设备对其进行搅拌混合,使之进行熔融混 合形成混合液。
在步骤二中,熔融状态下的混合液被导管导入到电子金属结构件的模具中 进行浇筑,并通过浇筑的方式填充整个模具型腔,再对整个模具进行冷却,使 其冷却成型形成电子金属结构件胚料。
在步骤三中,通过车床、钻床以及铣床对电子金属结构件进行模具铸造时 的边角料、瑕疵进行处理,使之形成对应的形状和尺寸,将其作为初胚。
在步骤四中,对初胚通过磨床对其进行机械打磨和抛光,其中打磨和抛光 时采用的压力为5~50kg。
在步骤四中,其中上述打磨采用粒径为5~16um的碳化硼抛光液,打磨时间 为10~120min,其中上述抛光采用粒径为0.3~5um的碳化硼抛光液,抛光时间 为10~240min。
在步骤四中,在电子束物理气象沉积设备上,先开启电子束轰击部分,对 电子金属结构件的初胚进行进一步的轰击抛光,使之形成中胚。
在步骤五中,在上述电子束物理气象沉积设备上,同时开启电子束轰击部 分以及物理气象沉积部分,对上一部抛光形成的中胚进行涂层制作。
本公开的有益效果为:
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