[发明专利]一种绝缘电线制备方法、绝缘电线和电子/电气设备

权利要求书

1.一种绝缘电线制备方法，其特征在于，包括：

步骤1、在导体表面涂覆粘合剂，形成包覆导体的粘合层，得到芯线；

步骤2、将PEEK树脂材料在芯线的粘合层外侧挤出形成PEEK树脂绝缘层，得到绝缘电线;其中，

所述粘合剂通过如下方式制备得到：将聚酰胺酰亚胺树脂溶于有机溶剂中，加热搅拌溶解；加入PEEK纳米粉末材料，搅拌溶解，得到所述粘合剂；按重量份数计，所述粘合剂包括：所述有机溶剂50-80份，所述聚酰胺酰亚胺树脂20-30份，所述PEEK纳米粉末材料2-8份；

在所述加入PEEK纳米粉末材料，搅拌溶解的步骤之后，再次加入N-甲基吡咯烷酮和二甲苯的混合液进行调整固含和粘度。

2.根据权利要求1所述的绝缘电线制备方法，在所述步骤2之前还包括：

对所述芯线进行预热，预热温度达到400℃以上。

3.根据权利要求1所述的绝缘电线制备方法，所述步骤2进一步包括：

将PEEK树脂材料加热达到熔融状态；

通过螺杆挤出机螺杆的转动，使PEEK树脂材料在所述芯线表面均匀的进行包裹；

冷却结晶后形成PEEK树脂绝缘层。

4.根据权利要求1所述的绝缘电线制备方法，在所述加入PEEK纳米粉末材料，搅拌溶解的步骤之后，还包括：

加入分散剂；

所述分散剂选自十六烷基三甲基溴化铵、烷基酚环氧乙烷缩合物乳化剂、十二烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠中的一种或几种。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的绝缘电线制备方法，其中，

所述粘合剂的固含量为20-40％，30℃温度下的粘度为2500-3500cp。

6.根据权利要求5所述的绝缘电线制备方法，其中，所述粘合剂的固含量为20-40％，30℃温度下的粘度为3000cp。

7.根据权利要求1或4所述的绝缘电线制备方法，其中，所述有机溶剂为含氮极性溶剂、醚基溶剂、二甲苯或其混合；

所述含氮极性溶剂具体选自：N-甲基-2-吡咯烷酮、N ,N-二甲基甲酰胺、N ,N-二甲基乙酰胺、四甲基脲以及二甲基乙烯脲中的一种或二种以上的溶剂；

所述醚基溶剂具体选自：二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、二乙二醇以及三乙二醇中的一种或二种以上的溶剂。

8.根据权利要求1或4所述的绝缘电线制备方法，

所述聚酰胺酰亚胺树脂为玻璃化转变温度为200℃以上300℃以下的非晶性树脂；

所述聚酰胺酰亚胺树脂的弹性模量为100MPa-1000MPa。

9.根据权利要求8所述的绝缘电线制备方法，其中，所述聚酰胺酰亚胺树脂的弹性模量为300MPa-800MPa。

10.根据权利要求1或3所述的绝缘电线制备方法，其中，

所述PEEK树脂材料玻璃化转变温度在320-360℃，400℃下的融化粘度为120-140pa.s。

11.根据权利要求10所述的绝缘电线制备方法，其中，所述PEEK树脂材料玻璃化转变温度在320-360℃，400℃下的融化粘度为130pa.s。

12.根据权利要求1或3所述的绝缘电线制备方法，其中，

所述PEEK树脂材料加热到380-410℃的温度以达到熔融状态后，挤出形成PEEK树脂绝缘层。

13.根据权利要求3所述的绝缘电线制备方法，其中，

所述PEEK树脂绝缘层厚度在10-1000μm之间。

14.根据权利要求13所述的绝缘电线制备方法，其中，

所述PEEK树脂绝缘层厚度在25-750μm之间。