[发明专利]一种测量装置及测量系统

说明书

本申请涉及一种测量装置及测量系统，属于微波测量技术领域。其中，一种测量装置，包括：矢量源、开关矩阵、信号分离装置和接收机；所述矢量源连接所述开关矩阵，所述开关矩阵分别与所述信号分离装置、所述接收机和待测件连接；所述矢量源，用于通过所述开关矩阵为所述信号分离装置提供测量的激励信号；所述信号分离装置，用于基于所述激励信号产生入射信号、反射信号和传输信号，并进行分离；所述接收机，用于得到测量结果。本测量装置使用开关矩阵进行路径选择，可以方便快捷通过信号分离装置和接收机得到入射信号、反射信号和传输信号的测量结果，实现对待测件进行端口参数测量，解决了射频芯片端口参数测量的技术问题，进而验证了射频芯片的性能。

技术领域

本申请涉及微波测量技术领域，尤其涉及一种测量装置及测量系统。

背景技术

当前雷达、卫星通信、无线通信等领域高速发展，相应系统的射频收发链路中，射频芯片性能对整个系统性能的影响越来越大，现如今射频芯片的更新速度还在不断提升，信号频率的不断提高、结构功能的复杂化、面积的微型化、更低的工作功耗以及更低的价格，如此的发展趋势对射频芯片的设计制造寄予厚望，同时也提出了更为严格的要求，进而对射频芯片测试验证也提出了更高的标准要求。而端口参数测量在射频芯片的测试验证环节中占据了主要位置，因此对射频芯片进行端口参数测量是验证射频芯片性能的重要组成部分。

发明内容

为了解决射频芯片端口参数测量的技术问题，本申请提供了一种测量装置及测量系统。

第一方面，本申请提供了一种测量装置，包括：矢量源、开关矩阵、信号分离装置和接收机；

所述矢量源连接所述开关矩阵，所述开关矩阵分别与所述信号分离装置、所述接收机和待测件连接；

所述矢量源，用于通过所述开关矩阵为所述信号分离装置提供测量的激励信号；

所述信号分离装置，用于基于所述激励信号产生入射信号、反射信号和传输信号，并将所述入射信号、所述反射信号和所述传输信号进行分离，分别测量所述入射信号的第一参数、所述反射信号的第一参数和所述传输信号的第一参数；

所述接收机，用于通过所述开关矩阵获取所述信号分离装置产生的所述入射信号、所述反射信号和所述传输信号，对所述入射信号的第一参数、所述反射信号的低参数和所述传输信号的第一参数进行处理，得到所述入射信号的第二参数、所述反射信号的第二参数和所述传输信号的第二参数，并通过所述入射信号的第二参数、所述反射信号的第二参数和所述传输信号的第二参数得到测量结果；

所述开关矩阵，用于在控制端作用下对所述激励信号、所述入射信号、所述反射信号和所述传输信号的路径进行选择；

进一步，所述信号分离装置的第一端口通过所述开关矩阵连接所述待测件的第一端口，所述信号分离装置的第二端口通过所述开关矩阵连接所述待测件的第二端口；

所述信号分离装置用于基于所述激励信号产生入射信号，通过所述开关矩阵将所述入射信号输入所述接收机；通过所述开关矩阵将所述入射信号输入所述待测件的第一端口，以及，通过所述开关矩阵从所述待测件的第一端口采集获得所述反射信号，并通过所述开关矩阵从所述待测件的第二端口采集获得所述传输信号；

进一步，所述开关矩阵包括：第一开关、第二开关、第三开关、第四开关和第五开关；

所述接收机包括：第一接收机和第二接收机；

所述信号分离装置包括：第一信号耦合电路和第二信号耦合电路；

所述第一开关的第一端连接所述矢量源，所述第一开关的第二端连接所述第一信号耦合电路的第一I/O端，所述第一开关的第三端连接所述第二信号耦合电路的第一I/O端；所述第一开关的第一端在所述第一开关的控制端作用下与所述第一开关的第二端或所述第一开关的第三端导通；