[发明专利]一种电气-热控一体化结构在审
| 申请号： | 202111619282.X | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114375134A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王胜男 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H02M1/00 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电气 一体化 结构 | ||
1.一种电气-热控一体化结构，其特征在于，包括：
本体，所述本体具有相对的顶面和底面，靠近所述底面的部分为所述本体的发热区域；自所述顶面向底面贯穿所述本体以开设多个穿线孔和多个散热孔；
板卡，所述板卡盖设在所述本体的顶部，并覆盖所述穿线孔和散热孔；
转接线，所述转接线穿设在所述穿线孔内，所述转接线连接所述发热区域和板卡。
2.根据权利要求1所述的电气-热控一体化结构，其特征在于，所述顶面的延伸面和所述底面的延伸面相交形成夹角α，0°＜α＜180°。
3.根据权利要求1所述的电气-热控一体化结构，其特征在于，多个所述穿线孔和散热孔均呈矩阵排布，所述散热孔开设在相邻排所述穿线孔之间。
4.根据权利要求1所述的电子-热控一体化结构，其特征在于，所述电气-热控一体化结构还包括：
进液口，所述进液嘴与所述散热孔连通，用于向所述散热孔内传送冷却介质；
出液口，所述出液控与所述散热孔连通，用于将冷却介质排出所述散热孔。
5.根据权利要求4所述的电子-热控一体化结构，其特征在于，所述进液口、出液口与所述本体的连接处均设置有密封板。
6.根据权利要求1所述的电子-热控一体化结构，其特征在于，所述散热孔内填充有相变介质。
7.根据权利要求1所述的电子-热控一体化结构，其特征在于，在所述顶面和/底面且靠近所述穿线孔的位置开设卡槽，所述卡槽用于固定所述转接线。
8.根据权利要求1所述的电子-热控一体化结构，其特征在于，在所述散热孔内设置有加强棱，所述加强棱用于支撑加固所述散热孔。
9.根据权利要求1所述的电子-热控一体化结构，其特征在于，所述本体为3D成型的本体。
10.根据权利要求1电子-热控一体化结构，其特征在于，所述穿线孔为具有一定弧度的穿线孔。
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