[发明专利]一种电气-热控一体化结构

说明书

本发明涉及了一种电气‑热控一体化结构，涉及大功率组件散热技术领域。解决现有技术中狭小空间内大功率组合有效控温问题的同时，通过电气‑热控功能一体化设计，降低热控结构空间占用率，提升有效载荷空间占比问题。电气‑热控一体化结构包括：本体，本体具有相对的顶面和底面，靠近底面的部分为本体的发热区域；自顶面向底面贯穿本体以开设多个穿线孔和多个散热孔。板卡，板卡盖设在本体的顶部，并覆盖穿线孔和散热孔。转接线，转接线穿设在穿线孔内，转接线连接发热区域和板卡。

技术领域

本发明涉及大功率组件散热技术领域，特别是涉及一种电气-热控一体化结构。

背景技术

随着电子封装技术的进步，诸如相控阵天线、信号处理器等大功率组件趋于小型化、集成化设计，电气性能的提升也必然导致其功耗的急剧增加，越来越大的功重比导致大功率组合散热难度加大，尤其是在狭小密闭空间内的产品，没有强对流换热等主动控温措施及时带走发热器件的热量。与此同时，随着组合工作环境(高超音速等强气动加热)的恶化，使得大功率组合饱受内部热量无法释放，外部大量气动热量无法屏蔽的现状，通过增加产品自身热容来实现产品短时间内的有效控温是封闭空间内热控的常用方法，但空间有限的情况下，结构热沉无疑将占用很大比例的空间，降低有效载荷的空间占用率，狭小空间内大功率组件的热控问题成为了限制各产品高性能应用的一大技术瓶颈。

发明内容

本发明的目的是提供一种电气-热控一体化结构，解决现有技术中狭小空间内大功率组合有效控温问题的同时，通过电气-热控功能一体化设计，降低热控结构空间占用率，提升有效载荷空间占比问题。

第一方面，本发明提供一种电气-热控一体化结构，其特征在于，包括：

本体，本体具有相对的顶面和底面，靠近底面的部分为本体的发热区域；自顶面向底面贯穿本体以开设多个穿线孔和多个散热孔；

板卡，板卡盖设在本体的顶部，并覆盖穿线孔和散热孔；

转接线，转接线穿设在穿线孔内，转接线连接发热区域和板卡。

采用上述技术方案的情况下，利用设置在穿线孔内的转接线将发热区域和板卡连接后，不仅可以实现发热区域和板卡的通信连接，而且，由于转接线一般具有一定的散热性能，因此，还可以利用转接线将发热区域的热量导出至位于本体顶面的板卡上，并进一步的散发至板卡外。另外，利用集成在本体上的散热孔还可以进一步实现发热区域的散热，已优化电子-热控一体化结构的散热效果。基于此，将电通信与散热集成在本体上，可以解决现有技术中狭小空间内大功率组合有效控温问题的同时，通过电气-热控功能一体化设计，降低热控结构空间占用率，提升有效载荷空间占比问题。

可选的，顶面的延伸面和底面的延伸面相交形成夹角α，90°＜α＜180°。

可选的，多个穿线孔和散热孔均呈矩阵排布，散热孔开设在相邻排穿线孔之间。

可选的，电气-热控一体化结构还包括：

进液口，进液嘴与散热孔连通，用于向散热孔内传送冷却介质；

出液口，出液控与散热孔连通，用于将冷却介质排出散热孔。

可选的，进液口、出液口与本体的连接处均设置有密封板。

可选的，散热孔内填充有相变介质。

可选的，在顶面和/底面且靠近穿线孔的位置开设卡槽，卡槽用于固定转接线。

可选的，在散热孔内设置有加强棱，加强棱用于支撑加固散热孔。

可选的，本体为3D成型的本体。

可选的，穿线孔为具有一定弧度的穿线孔。

附图说明