[发明专利]LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备在审
| 申请号： | 202111619457.7 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114400278A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 徐代成 | 申请（专利权）人： | 江苏国中芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 以及 使用 设备 | ||
1.LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，其特征在于，包括LED底板(1)、封装框(3)、金属散热片(4)、LED晶片(5)和荧光粉(15)，所述LED底板(1)底部设有金属散热片(4)，所述LED底板(1)内部等距开设有第一凹槽(12)，所述金属散热片(4)内部等距开设有第二凹槽(13)，所述LED底板(1)顶部装配有封装框(3)，所述封装框(3)内部对称固定连接有封装基板(9)，两个所述封装基板(9)顶部均装配有印制电路板(10)，所述LED底板(1)顶部且位于两个封装基板(9)之间装配有LED晶片(5)，所述封装框(3)内部且位于印制电路板(10)正上方设有硅胶层(6)，所述硅胶层(6)内部等距开设有透光孔(7)，所述硅胶层(6)内部填充有荧光粉(15)。
2.根据权利要求1所述的LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，其特征在于，所述LED底板(1)顶部与封装框(3)之间设有金属反光板(2)。
3.根据权利要求1所述的LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，其特征在于，所述封装框(3)顶部且位于透光孔(7)的正上方固定连接有树脂镜片(8)。
4.根据权利要求1所述的LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，其特征在于，两个所述印制电路板(10)顶部均固定连接有导线(14)，且所述导线(14)远离印制电路板(10)的一端与LED晶片(5)固定连接。
5.根据权利要求1所述的LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，其特征在于，所述LED底板(1)与金属散热片(4)之间设有散热硅脂层(11)。
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