[发明专利]LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备

说明书

本发明公开了LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，包括LED底板、封装框、金属散热片、LED晶片和荧光粉，LED底板底部设有金属散热片，LED底板内部等距开设有第一凹槽，金属散热片内部等距开设有第二凹槽，LED底板顶部装配有封装框，封装框内部对称固定连接有封装基板，两个封装基板顶部均装配有印制电路板，LED底板顶部且位于两个封装基板之间装配有LED晶片，本发明通过在LED底板与金属散热上开设的第二凹槽和第一凹槽配合使用，可以提高散热硅脂的填充效果，从而增强LED底板与金属散热片的连接强度和散热效果，通过在硅胶层中设置的荧光粉配合透光孔进行使用，能降低硅胶老化对出光率的影响，有利于保持设备的透光率。

技术领域

本发明涉及LED封装，特别涉及LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，属于LED封装技术领域。

背景技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性，一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连，而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点，如果其内部的入量不能快速散发，造成结温过高，会导致光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、芯片加速老化等一系列问题，大大降低LED的使用寿命，而且还会导致芯片上面灌装的封装胶胶体加速老化，影响其透光效率，同时，现有LED封装的底板和金属散热片均为平面结构，这种结构不仅导致其接触面积较小，而且还不能与散热硅脂进行充分接触，从而造成其散热效果不佳以及稳定性差的现象。

发明内容：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，解决了背景技术中提到的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：

LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，包括LED底板、封装框、金属散热片、LED晶片和荧光粉，所述LED底板底部设有金属散热片，所述LED底板内部等距开设有第一凹槽，所述金属散热片内部等距开设有第二凹槽，所述LED底板顶部装配有封装框，所述封装框内部对称固定连接有封装基板，两个所述封装基板顶部均装配有印制电路板，所述LED底板顶部且位于两个封装基板之间装配有LED晶片，所述封装框内部且位于印制电路板正上方设有硅胶层，所述硅胶层内部等距开设有透光孔，所述硅胶层内部填充有荧光粉。

作为本发明的一种优选方案，所述LED底板顶部与封装框之间设有金属反光板。

采用上述进一步方案的技术效果是：可以将散射的光源反射发出，从而提高LED组件的照射流明。

作为本发明的一种优选方案，所述封装框顶部且位于透光孔的正上方固定连接有树脂镜片。

采用上述进一步方案的技术效果是：可以对LED晶片进行保护，从而降低其损耗，有利于提高设备的使用寿命。

作为本发明的一种优选方案，两个所述印制电路板顶部均固定连接有导线，且所述导线远离印制电路板的一端与LED晶片固定连接。

采用上述进一步方案的技术效果是：方便对电流进行传输，可以使得LED晶片发光，从而确保设备的正常工作。

作为本发明的一种优选方案，所述LED底板与金属散热片之间设有散热硅脂层。

采用上述进一步方案的技术效果是：可以将设备中的热量传递至金属散热片上，从而对这些热量进行换热处理，极大缓解了因高温造成的设备损坏。