[发明专利]一种毫米波PCB天线结构在审
| 申请号： | 202111619522.6 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114447612A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 顾爱琴 | 申请（专利权）人： | 普尔思(苏州)无线通讯产品有限公司 |
| 主分类号： | H01Q5/20 | 分类号： | H01Q5/20;H01Q5/50;H01Q5/10;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/00;H01Q15/14 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 pcb 天线 结构 | ||
1.一种毫米波PCB天线结构，包括介质块（1），其特征在于：所述介质块（1）的上表面安装有四个第一层辐射体（2），介质块（1）的上表面固定连接有隔离金属体（3），介质块（1）的下表面固定连接有若干个天线接地金属体（4），介质块（1）的下表面固定连接有若干个馈电接触点（5），第一层辐射体（2）的下表面设置有第二层辐射体（6），第二层辐射体（6）的下表面设置有第三层辐射体（7），介质块的上表面设置有馈电柱（8），介质块（1）的上表面开设有若干个馈电孔（9），介质块（1）的下表面固定连接有反射地层（10），反射地层（10）的下表面开设有四个过孔（11）。
2.根据权利要求1所述的一种毫米波PCB天线结构，其特征在于：所述馈电接触点（5）与馈电系统电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种毫米波PCB天线结构，其特征在于：所述馈电孔（9）将第二层辐射体（6）与馈电接触点（5）电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种毫米波PCB天线结构，其特征在于：所述第三层辐射体（7）与第二层辐射体（6）相耦合，第三层辐射体（7）与馈电孔（9）通过一定间隙相耦合，第二层辐射体（6）与馈电孔（9）相耦合。
5.根据权利要求1所述的一种毫米波PCB天线结构，其特征在于：所述馈电柱（8）将隔离金属体（3）与天线接地金属体（4）耦合连接。
6.根据权利要求1所述的一种毫米波PCB天线结构，其特征在于：所述天线接地金属体（4）通过过孔（11）与反射地层（10）电性连接。
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