[发明专利]一种毫米波PCB天线结构

说明书

本发明公开了一种毫米波PCB天线结构，包括介质块，所述介质块的上表面安装有四个第一层辐射体，介质块的上表面固定连接有隔离金属体，介质块的下表面固定连接有若干个天线接地金属体，介质块的下表面固定连接有若干个馈电接触点，第一层辐射体的下表面设置有第二层辐射体，第二层辐射体的下表面设置有第三层辐射体体，介质块的上表面设置有馈电柱，介质块的上表面开设有若干个馈电孔。该毫米波PCB天线结构，过孔耦合连接第三层辐射体和直接连接第二层辐射体，第一层辐射体和第二层辐射体耦合，能够增加天线的高频带宽，并且该天线结构的制作工艺简单，能够实现毫米波段的双频结构，具有双极化辐射特性增益，实用性较高。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，具体为一种毫米波PCB天线结构。

背景技术

5G即为第五代移动通信技术，是一种具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施，随着5G越来越普及，特别是FR2毫米波段的应用越来越多, 使得相应的5G毫米天线需求也越来越多。

对于5G 小型通讯设备中，要求天线的尺寸也要足够小，并且天线的辐射性能好，并且要求制作工艺简单，而现有的天线制作难度较高，难以实现毫米波双段双频结构及双极化辐射特性，使用时较为不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种毫米波PCB天线结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种毫米波PCB天线结构，包括介质块，所述介质块的上表面安装有四个第一层辐射体，介质块的上表面固定连接有隔离金属体，介质块的下表面固定连接有若干个天线接地金属体，介质块的下表面固定连接有若干个馈电接触点，第一层辐射体的下表面设置有第二层辐射体，第二层辐射体的下表面设置有第三层辐射体，介质块的上表面设置有馈电柱，介质块的上表面开设有若干个馈电孔，介质块的下表面固定连接有反射地层，反射地层的下表面开设有四个过孔。

优选的，所述馈电接触点与馈电系统电性连接。

优选的，所述馈电孔将第二层辐射体与馈电接触点电性连接。

优选的，所述第三层辐射体与第二层辐射体相耦合，且与馈电孔通过一定间隙相耦合，第二层辐射体与馈电孔相耦合。

优选的，所述馈电柱将隔离金属体与天线接地金属体耦合连接。

优选的，所述天线接地金属体通过过孔与反射地层电性连接。

有益效果

本发明提供了一种毫米波PCB天线结构，具备以下有益效果：

1．该毫米波PCB天线结构，过孔耦合连接第三层辐射体和直接连接第二层辐射体，第一层辐射体和第二层辐射体耦合，能够增加天线的高频带宽，并且该天线结构的制作工艺简单，能够实现毫米波段的双频结构，具有双极化辐射特性增益，实用性较高。

2．该毫米波PCB天线结构，天线接地金属体是地点与系统地的接触点，通过四个过孔与反射地层连接，能够使天线尽可能和系统接触良好，进而能够使天线的性能达到最优，使用时更加方便。

附图说明

图1为本发明内部正视结构示意图；

图2为本发明俯视结构示意图；

图3为本发明仰视结构示意图；

图4为本发明第二层天线辐射体俯视结构示意图；

图5为本发明第三层天线辐射体俯视结构示意图；

图6为本发明反射地层俯视结构示意图；

图7为本发明馈点与地点与系统接触点结构示意图；

图8为本发明其中一个天线端口的回波损耗图；

图9为本发明其中一个天线端口的效率图；

图10为本发明其中一个天线端口的增益图。