[发明专利]一种基于多个测试端口的多功能闪存测试架在审

专利信息
申请号: 202111619955.1 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN114360626A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 唐振华;梁展恒;植睿麟 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G11C29/48 分类号: G11C29/48;G11C29/56
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 彭祯奇
地址: 510060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 测试 端口 多功能 闪存
【权利要求书】:

1.一种基于多个测试端口的多功能闪存测试架,其特征在于,包括移动终端、闪存测试装置和多个测试连接端,所述移动终端与所述闪存测试装置连接,多个所述测试连接端设置在所述闪存测试装置上;

所述移动终端,用于操控所述闪存测试装置的运行;

所述测试连接端,用于与待测闪存存储设备连接;

所述闪存测试装置,用于对与每个所述测试连接端连接的待测闪存存储设备进行性能测试;

其中,所述性能测试至少包括闪存速度、闪存稳定性和老化性能。

2.根据权利要求1所述的基于多个测试端口的多功能闪存测试架,其特征在于,所述闪存测试装置包括控制板以及设置在所述控制板上的闪存测试电路,所述闪存测试电路包括与所述测试连接端连接的第一测试电路、第二测试电路和第三测试电路,所述第一测试电路通过连接接口分别与所述第二测试电路和所述第三测试电路连接,所述第一测试线路包括与所述测试连接端连接的控制芯片以及与所述控制芯片连接的GANG模块、SPI模块、供电模块和防护模块;

所述控制芯片,用于控制所述GANG模块、所述SPI模块和所述防护模块的运行;

所述GANG模块,用于检测所述控制芯片的状态;

所述SPI模块,用于与SPI芯片连接以使外挂SPI进行固定更新;

所述供电模块,用于至少给所述控制芯片、所述GANG模块、所述SPI模块和所述防护模块提供电源,还用于根据与所述测试连接端连接的待测闪存存储设备提供不同的电源;

所述防护模块,用于对所述控制芯片进行ESD防护。

3.根据权利要求2所述的基于多个测试端口的多功能闪存测试架,其特征在于,所述供电模块包括与所述控制芯片连接的供电开关保护子模块、第一供电子模块和第二供电子模块;

所述供电开关保护子模块,用于将开关闭合时产生的尖峰电压导地以保护所述控制芯片;

所述第一供电子模块,用于提供电压3.3V的电源;

所述第二供电子模块,用于提供电压1.2V的电源。

4.根据权利要求3所述的基于多个测试端口的多功能闪存测试架,其特征在于,所述供电开关保护子模块包括与所述控制芯片连接的开关元件、与所述开关元件连接的保险元件以及与所述保险元件连接的TVS管。

5.根据权利要求2所述的基于多个测试端口的多功能闪存测试架,其特征在于,所述供电模块包括用于配置不同供电模式的供电模式子模块,所述供电模式子模块与所述控制芯片连接。

6.根据权利要求2所述的基于多个测试端口的多功能闪存测试架,其特征在于,所述第一测试线路包括与所述控制芯片连接的复位模块,所述复位模块用于对所述控制芯片上电复位。

7.根据权利要求2所述的基于多个测试端口的多功能闪存测试架,其特征在于,所述第一测试线路包括与所述控制芯片连接的晶振模块,所述晶振模块用于确保所述控制芯片正常稳定工作;所述晶振模块上设置有外接负载电容。

8.根据权利要求2所述的基于多个测试端口的多功能闪存测试架,其特征在于,所述控制板为四层层叠结构的PCB板,所述PCB板的过孔与信号线之间的间距小于3cm,所述PCB板信号线的线宽为5.65mil。

9.根据权利要求2所述的基于多个测试端口的多功能闪存测试架,其特征在于,所述第二测试电路包括与所述控制芯片连接接口连接的第二控制芯片。

10.根据权利要求2所述的基于多个测试端口的多功能闪存测试架,其特征在于,所述第三测试电路包括与所述控制芯片连接接口连接的第三控制芯片。

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