[发明专利]一种系统封装模块半孔披锋加工改善方法、封装板及应用

权利要求书

1.一种系统封装模块半孔披锋加工改善方法，其特征在于，所述系统封装模块半孔披锋加工改善方法借鉴半孔板正片流程，使精细线路优先采用负片流程蚀刻出来，同时完成防焊和文字，然后再结合正片制程中的图电镀锡、捞半孔、碱性蚀刻流程。

2.根据权利要求1所述的系统封装模块半孔披锋加工改善方法，其特征在于，所述系统封装模块半孔披锋加工改善方法具体包括以下步骤：在系统封装模块板内外层精细线路、以及防焊完成后只在半孔孔内和孔环上镀锡，作为半孔蚀刻保护剂，半孔以外的位置采用干膜作蚀刻保护，并进行PCB板边的调整，使得线路蚀刻后半孔孔壁和孔环能与板边电性导通；

并在图电镀锡缸里通过这种电性导通，进行半孔孔壁和孔环镀锡制程；

然后再通过成型捞半孔、搭配碱性蚀刻去除半孔披锋。

3.根据权利要求2所述的系统封装模块半孔披锋加工改善方法，其特征在于，所述系统封装模块板内外层精细线路线宽线距小于3/mil。

4.根据权利要求2所述的系统封装模块半孔披锋加工改善方法，其特征在于，在半孔孔内和孔环上镀锡5-10um。

5.根据权利要求2所述的系统封装模块半孔披锋加工改善方法，其特征在于，所述PCB板边的调整包括：

在外层线路流程保留板边的大铜皮；且成型路径上的铜皮、PCS之间的铜皮、板边大铜皮和半孔孔环均导通相连，使得图电时能导通镀锡；

所述在外层线路流程保留板边的大铜皮时文字后的干膜覆盖区域仅将半孔孔环开窗露出。

6.根据权利要求1所述的系统封装模块半孔披锋加工改善方法，其特征在于，所述系统封装模块半孔披锋加工改善方法具体包括以下步骤：钻孔；电镀；外层线路，50um线宽线距的精细线路外层板边进行处理，使半孔孔壁和孔环能与板边电性导通；防焊；文字；干膜；图电镀锡；捞半孔；碱性蚀刻，去除半孔披锋；去膜，去除图电干膜；退锡；表面处理。