[发明专利]一种系统封装模块半孔披锋加工改善方法、封装板及应用

说明书

本发明属于SIP模块板半孔镀锡处理技术领域，公开了一种系统封装模块半孔披锋加工改善方法、封装板及应用。在线宽线距3/mil以内的精细线路半孔模块板调整流程，使得半孔孔壁和孔环用镀锡保护，其他位置采用干膜保护，然后经碱性蚀刻，从根源上解决半孔孔壁披锋问题，避免半孔披锋人工修理成本，以及修理不良造成孔铜剥离或不良板流失到客户端造成更高报废。本发明有效解决了5G系统封装模块板的半孔孔壁披锋问题，主要为外层含精细线路的半孔HDI产品。本发明在碱性蚀刻时，半孔孔壁和孔环有锡保护，板面其他位置有干膜保护，所以碱性蚀刻可有效去除披锋，且不对其他位置造成不良过程影响。

技术领域

本发明属于SIP模块板半孔镀锡处理技术领域，公开了一种系统封装模块半孔披锋加工改善方法、5G系统封装板、信息处理终端及应用。

背景技术

目前，根据外层线路等级设计，主流技术按照3种流程制作：

(1)外层线宽线距≥3/3mil，采用正片镀锡保护半孔，捞半孔后碱性蚀刻；制作流程：前工序(开料到最后一次压合的所有流程)、钻孔(含盲孔设计的要先镭射再钻孔)、电镀(有盲孔的要填孔)、外层图形、图电、捞半孔、外层线路(碱性蚀刻，半孔披锋在该工序去除)、防焊、文字、表面处理、后工序。

(2)外层线宽线距＜3/3mil，超出正片流程的制程能力要求，只能采用负片制作，此流程半孔未进行蚀刻，所以在捞半孔流程造成的孔壁毛刺和披锋会残留下来，造成焊锡短路等不良问题；制作流程：前工序(开料到最后一次压合的所有流程)、钻孔(含盲孔设计的要先镭射再钻孔)、电镀(有盲孔的要填孔)、外层线路、防焊、文字、捞半孔(半孔披锋残留严重，需要双刃捞刀加工，有一定改善)、表面处理、后工序。

(3)此方法是对方法2的改良，在捞半孔前采用选化油墨塞孔和表面覆盖，成型捞完半孔再过蚀刻线，快速蚀刻去除孔壁毛刺和披锋；制作流程：前工序(开料到最后一次压合的所有流程)、钻孔(含盲孔设计的要先镭射再钻孔)、电镀(有盲孔的要填孔)、外层线路、防焊、印刷选镀油、捞半孔、酸性蚀刻(可去除披锋，但部分孔壁选化油墨未能100％覆盖，蚀刻会有点状孔破)、文字、表面处理、后工序。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：(1)方法1只能针对传统低端半孔模块板，主要是2-4GSIP应用，I/O数量较少，线宽线距3/3mil以上；(2)方法2无法在根源上去除半孔孔壁披锋；(3)方法3无法解决半孔孔壁点状孔破问题。

解决以上问题及缺陷的难度为：精细线路的SIP模块板，为满足线路制程能力，必须采用负片流程，但负片流程的缺点是，半孔孔壁披锋采用成型方式捞，由于孔壁电镀铜具有很好的延展性和柔软特性，在成型捞半孔过程中会有细小的孔壁铜皮不能有效去除，称为披锋，一旦披锋长度较长，会在焊锡过程造成半孔之间网络短路。目前采用选化油墨塞孔和表面覆盖，成型捞半孔后再过蚀刻线，快速蚀刻去除孔壁毛刺和披锋，但部分孔壁选化油墨未100％覆盖，蚀刻会有点状孔破。

解决以上问题及缺陷的意义为：本发明创新性借鉴半孔板正片流程的精髓，使得精细线路优先采用负片流程蚀刻出来，同时完成防焊和文字，线路制程不再受正片制程能力的限制，然后再结合正片制程，通过图电镀锡、捞半孔、碱性蚀刻流程解决半孔披锋问题。

5GSIP模块板内外层均为2到2.5mil线宽线距，超出碱性蚀刻方式的线路能力。无法采用方法1的流程制作，本发明借鉴方法1的思路，在防焊完成以后只在半孔孔内和孔环上镀锡5-10um，作为半孔蚀刻保护剂，半孔以外的其他位置采用干膜作蚀刻保护。制作流程和PCB板边需要做一些调整，使得线路蚀刻后半孔孔壁和孔环能导电，并在图电镀锡缸里完成5-10um镀锡制程。然后成型进行捞半孔作业，最后再碱性蚀刻，半孔孔壁和孔环有锡保护，板面其他位置有干膜保护，所以碱性蚀刻可有效去除披锋，且不对其他位置造成不良过程影响。

发明内容