[发明专利]频域介电谱曲线的校正方法、装置和计算机设备

权利要求书

1.一种频域介电谱曲线的校正方法，其特征在于，包括：

分别获取不同恒定温度下套管的介质损耗曲线的第一测试数据；

根据所述第一测试数据，获取预设介电弛豫模型中多个特征参数值与温度之间的非线性关系；

根据所述介电弛豫模型和所述非线性关系，获取时变温度下套管的介质损耗曲线的每个测试频点对应的等效温度；

根据阿伦尼乌斯公式、所述测试频点与所述等效温度之间的对应关系，对时变温度下的频域介电谱曲线的频点进行平移校正。

2.根据权利要求1所述的频域介电谱曲线的校正方法，其特征在于，所述根据所述介电弛豫模型和所述非线性关系，获取时变温度下套管的介质损耗曲线的每个测试频点对应的等效温度，包括：

根据所述介电弛豫模型，分别获取复介电常数的实部和虚部的表达式；

根据所述非线性关系，通过最小二乘法对所述复介电常数的实部和虚部进行求解，以获取时变温度下套管的介质损耗曲线的每个测试频点对应的等效温度。

3.根据权利要求2所述的频域介电谱曲线的校正方法，其特征在于，所述根据所述非线性关系，通过最小二乘法对所述复介电常数的实部和虚部进行求解前，还包括：

构建套管的等效缩比模型；

根据所述等效缩比模型进行热传导分析，以获取所述套管的散热方程，所述散热方程用于表征散热时间与套管内部的绝缘温度之间的关系。

4.根据权利要求3所述的频域介电谱曲线的校正方法，其特征在于，所述根据所述非线性关系，通过最小二乘法对所述复介电常数的实部和虚部进行求解，包括：

根据所述散热方程获取目标时刻的仿真温度；

将所述仿真温度作为最小二乘法的初值，并基于所述初值通过最小二乘法对所述复介电常数的实部和虚部进行求解。

5.根据权利要求1所述的频域介电谱曲线的校正方法，其特征在于，所述根据所述第一测试数据，获取预设介电弛豫模型中多个特征参数值与温度之间的非线性关系，包括：

根据所述第一测试数据，通过启发式算法获取介电弛豫模型中的多个特征参数值；

采用三次样条插值函数获取多个所述特征参数与温度之间的非线性关系。

6.根据权利要求1所述的频域介电谱曲线的校正方法，其特征在于，还包括：

获取时变温度下套管的介质损耗曲线的第二测试数据；

将所述第二测试数据与平移校正后的所述频域介电谱曲线进行比对，以验证所述校正方法的准确性。

7.一种频域介电谱曲线的校正装置，其特征在于，包括：

数据获取模块，用于分别获取不同恒定温度下套管的介质损耗曲线的第一测试数据；

非线性关系运算模块，用于根据所述第一测试数据获取预设介电弛豫模型中多个特征参数值与温度之间的非线性关系；

等效温度获取模块，用于根据所述介电弛豫模型和所述非线性关系，获取时变温度下套管的介质损耗曲线的每个测试频点对应的等效温度；

平移校正模块，用于根据阿伦尼乌斯公式、所述测试频点与所述等效温度之间的对应关系，对时变温度下的频域介电谱曲线的频点进行平移校正。

8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。

10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。