[发明专利]一种Skip Via激光钻孔的加工工艺

权利要求书

1.一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1.在压合后的基板上先用激光设计盲孔位置，然后将打激光盲孔位置处的铜皮开窗，再通过曝光显影蚀刻的方式将铜皮蚀刻掉，测量尺寸符合要求，完成Comfor mask开窗；

S2.预先设计激光扩孔资料，并将所述激光扩孔资料输入到激光钻孔机内；

S3.根据孔径大小设置激光钻孔方法，将Comfor mask开窗后的基板放入激光钻孔机上进行激光钻孔，得到Skip Via孔；

S4.将具有Skip Via孔的基板沉铜后进入后序加工流程。

2.根据权利要求1所述的一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，其特征在于，S1中，开窗资料按所述盲孔直径+8mil设计。

3.根据权利要求1所述的一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，其特征在于，S2中，所述激光扩孔资料通过多个小孔组成一套同直径的激光钻带资料，具体为：以5mil的小孔进行叠加，孔与孔的圆心距控制在8-10μm，然后根据Skip Via孔径大小进行分面确定孔数。

4.根据权利要求3所述的一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，其特征在于，所述孔数为30-40个。

5.根据权利要求1所述的一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，其特征在于，S3中，所述激光钻孔方法包括：

(1)根据孔径大小和mask大小选择不同枪数的脉宽，控制孔壁宽度和上下孔径的比例为85％；

(2)根据不同层之间的PP片种类和厚度，选择能量大小；

(3)根据所选能量的大小匹配枪数；

(4)根据介质厚度及孔径大小选择mask光束，确保上孔径与下孔径尺寸一致。

6.根据权利要求5所述的一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，其特征在于，步骤(1)中，所述脉宽选择6plus或9plus或15plus。

7.根据权利要求1所述的一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，其特征在于，步骤(2)中，所述能量为20-28mj。

8.根据权利要求1所述的一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，其特征在于，步骤(3)中，所述枪数≥5，其中，第1枪打出盲孔开口，中间2-3枪清除孔内树脂，最后2-3枪修复孔壁。

9.根据权利要求1所述的一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，其特征在于，步骤(4)中，完成mask后，悬铜控制在15μm以内。