[发明专利]一种Skip Via激光钻孔的加工工艺

说明书

本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，包括以下步骤：在压合后的基板上完成Comfor mask开窗；预先设计激光扩孔资料；根据孔径大小设置激光钻孔方法，得到Skip Via孔；将具有Skip Via孔的基板沉铜后进入后序加工流程。本发明加工工艺通过采用盲孔Comfor mask开窗，先将盲孔上方的铜皮蚀刻掉，然后采用激光扩孔资料设计，通过小mask，小能量，多枪数等方法，得到的Skip Via孔孔型好，质量可靠，解决此类Skip Via孔底部残胶的问题，有利于后续加工。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种Skip Via激光钻孔的加工工艺。

背景技术

随着5G通讯电子消费品的快速发展，特别是智能手机与可穿戴产品的涌现，PCB作为电子产品的主要部件，其设计方向也向着高密互连化方向发展。PCB上的孔小以及立体化的特点突出明显，孔径越来越小，介质越来越厚，纵横比越大，导致激光钻孔难度增加。

目前行业里针对Skip Via孔(穿层式孔)，都是采用等大的Mask进行直接加工，但因孔径大且深的特殊设计，导致盲孔底部有残胶且很难清除干净，严重影响电镀后盲孔的可靠性。

发明内容

本发明提供一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，该加工工艺通过采用盲孔Comformask开窗设计，先将盲孔上方的铜皮蚀刻掉，然后采用激光扩孔资料设计，通过小mask，小能量，多枪数等方法解决了此类Skip Via孔底部残胶的问题，得到的盲孔质量高，可靠性好。

本发明通过下述技术方案实现一种Skip Via激光钻孔的加工工艺，包括以下步骤：

S1.在压合后的基板上先用激光设计盲孔位置，然后将打激光盲孔位置处的铜皮开窗，再通过曝光显影蚀刻的方式将铜皮蚀刻掉，测量尺寸符合要求，完成Comfor mask开窗(干膜开窗)；

S2.预先设计激光扩孔资料，并将所述激光扩孔资料输入到激光钻孔机内；

S3.根据孔径大小设置激光钻孔方法，将Comfor mask开窗后的基板放入激光钻孔机上进行激光钻孔，得到Skip Via孔；

S4.将具有Skip Via孔的基板沉铜后进入后序加工流程。

进一步地，上述技术方案S1中，开窗资料按所述盲孔直径+8mil设计。comfor mask开窗是指激光钻孔前采用贴干膜的方法，通过曝光显影蚀刻的方式将要打激光孔位置对应的铜皮去除掉。此方案的特点是激光孔型好、无悬铜、孔壁质量好、激光钻孔参数能量稳定，生产效率高。本技术方案中通过将开窗资料设计的比激光钻孔的D(直径)要大，可保证激光钻孔的质量，无悬铜，同时可以提高生产效率。

进一步地，上述技术方案S2中，所述激光扩孔资料通过多个小孔组成一套同直径的激光钻带资料，具体为：以5mil的小孔进行叠加，孔与孔的圆心距控制在8-10μm，然后根据Skip Via孔径大小进行分面确定孔数。

将一个大孔通过N个小孔组成一套同直径的激光钻带资料，这种方式称激光扩孔。此种方案的特点是通过激光扩孔可以将孔壁修整的非常光滑、避免孔底部胶迹残留。本技术方案中采用激光扩孔资料，激光钻孔时能量分布均匀，得到的孔壁质量好，底部无胶迹残留，质量可靠。

进一步地，上述技术方案中，所述孔数为30-40个。

进一步地，上述技术方案，S3中，所述激光钻孔方法包括：

(1)根据孔径大小和mask大小选择不同枪数的脉宽，控制孔壁宽度和上下孔径的比例为85％；

(2)根据不同层之间的PP片种类和厚度，选择能量大小；

(3)根据所选能量的大小匹配枪数；