[发明专利]一种方形半导体激光器叠阵系统及其装配方法在审

专利信息
申请号: 202111625317.0 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN116365354A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 开北超;吴凯;李韦清;夏伟;付传尚 申请(专利权)人: 山东华光光电子股份有限公司
主分类号: H01S5/02315 分类号: H01S5/02315;H01S5/024;H01S5/40;B07C5/342
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 郎彼得
地址: 250101 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 方形 半导体激光器 系统 及其 装配 方法
【权利要求书】:

1.一种方形半导体激光器叠阵系统,其特征在于,包括半导体激光器侧泵单元,半导体激光器侧泵单元组合为叠阵系统,半导体激光器侧泵单元包括方形热沉、次级热沉和半导体激光器,方形热沉内设置有凹槽,凹槽内设置有次级热沉,次级热沉上设置有半导体激光器。

2.如权利要求1所述的方形半导体激光器叠阵系统,其特征在于,凹槽为多边形凹槽,多边形凹槽内壁上均布设置有次级热沉。

3.如权利要求2所述的方形半导体激光器叠阵系统,其特征在于,半导体激光器包括激光巴条、钨铜热沉、电极压片、电极片、绝缘片和热沉底座,热沉底座两侧分别设置有电极片,热沉底座顶端均布设置有钨铜热沉,钨铜热沉和电极片与热沉底座之间均设置有绝缘片,钨铜热沉之间设置有激光巴条,电极片上设置有电极压片。

4.如权利要求3所述的方形半导体激光器叠阵系统,其特征在于,电极片上设置有固定孔,相邻半导体激光器之间在固定孔上固定安装连接电极。

5.如权利要求4所述的方形半导体激光器叠阵系统,其特征在于,方形热沉一侧设置有电极槽,电极槽内设置有通电电极,通电电极为L型。

6.如权利要求5所述的方形半导体激光器叠阵系统,其特征在于,凹槽边侧外的方形热沉上均设置有通水孔。

7.如权利要求1所述的方形半导体激光器叠阵系统,其特征在于,方形热沉两侧设置有拆卸槽,方形热沉四角分别设置有安装孔。

8.一种如权利要求6所述的方形半导体激光器叠阵系统的装配方法,其特征在于,操作步骤如下:

(1)在室温下筛选具有梯度波长的激光巴条,然后热沉底座两侧分别设置电极片,热沉底座顶端均布设置钨铜热沉,钨铜热沉和电极片与热沉底座之间均设置绝缘片,钨铜热沉之间安装激光巴条,电极片上设置电极压片,组成半导体激光器;

(2)将半导体激光器安装于次级热沉,次级热沉安装于方形热沉的凹槽内,然后方形热沉叠加组合为叠阵系统;

(3)通水孔连接厂务冷却水,通电电极依次连接通电,进行侧面泵浦。

9.如权利要求8所述的方形半导体激光器叠阵系统的装配方法,其特征在于,步骤(1)中,激光巴条的筛选要求为,温度每升1℃激光巴条波长上升0.3nm,筛选出符合要求的激光巴条。

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