[发明专利]一种方形半导体激光器叠阵系统及其装配方法在审
申请号: | 202111625317.0 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN116365354A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 开北超;吴凯;李韦清;夏伟;付传尚 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/02315 | 分类号: | H01S5/02315;H01S5/024;H01S5/40;B07C5/342 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 郎彼得 |
地址: | 250101 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方形 半导体激光器 系统 及其 装配 方法 | ||
本发明涉及一种方形半导体激光器叠阵系统及其装配方法,属于半导体激光器叠阵封装技术领域。系统包括半导体激光器侧泵单元,半导体激光器侧泵单元组合为叠阵系统,半导体激光器侧泵单元包括方形热沉、次级热沉和半导体激光器,方形热沉内设置有凹槽,凹槽内设置有次级热沉,次级热沉上设置有半导体激光器。本发明利用巴条波长随温度的变化关系,在室温下筛选具有梯度波长的巴条进行半导体激光器叠阵封装,再根据具体的应用需求将其装配成叠阵系统,使叠阵系统的泵浦效率、灵活性和稳定性显著提高。
技术领域
本发明涉及一种方形半导体激光器叠阵系统及其装配方法,属于半导体激光器叠阵封装技术领域。
背景技术
半导体激光器叠阵具有体积小、效率高、可靠性高等优点,已经广泛地应用于Nd:YAG、Nd:YVO4、Yb:YAG、Tm:YAG等常见固体激光器的泵浦领域,Nd:YAG、Nd:YVO4等晶体在808nm达到吸收峰值,Yb:YAG晶体在940nm达到吸收峰值,Tm:YAG晶体在783nm达到吸收峰值;YAG晶体、YVO4晶体作为增益介质,产生1030nm-1064nm的激光,广泛应用与医疗、材料加工、军事等领域,通常晶体的尺寸较小,吸收带宽较窄,约为3nm,对泵源的波长要求、体积要求及可靠性要求较高,若泵源分布不均匀,会导致泵浦效率降低。
侧面泵浦指的是泵源围绕晶体棒一周提供稳定的光源,常见的有正三角、正五角、正七角等分布于晶体棒周围的结构,中国专利CN102570267A和CN101834402B所公开的半导体激光器侧泵模块,均采用了上述结构。随着全固态激光器在工业、医疗、军事等领域的应用需求越来越多,这对半导体激光器泵浦源也提出了更高的要求。
此外,传统侧泵模块的半导体激光器只能满足单一的泵浦需求,在多需求的应用中缺少灵活性,不利于模块的产业化,后期维护更换也较为复杂。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种方形半导体激光器叠阵系统,利用巴条波长随温度的变化关系,在室温下筛选具有梯度波长的巴条进行半导体激光器叠阵封装,再根据具体的应用需求将其装配成叠阵系统。
本发明还提供上述方形半导体激光器叠阵系统的装配方法。
术语解释:
晶体:常见的用于固体激光器的Nd:YAG、Nd:YVO4、Yb:YAG、Tm:YAG晶体,通常为圆柱状。
吸收峰值:指晶体在某一吸收波段达到转换效率的最高点。
激光巴条:用于封装半导体激光器泵源的激光芯片。
本发明的技术方案如下:
一种方形半导体激光器叠阵系统,包括半导体激光器侧泵单元,半导体激光器侧泵单元组合为叠阵系统,半导体激光器侧泵单元包括方形热沉、次级热沉和半导体激光器,方形热沉内设置有凹槽,凹槽内设置有次级热沉,次级热沉上设置有半导体激光器。
优选的,凹槽为多边形凹槽,多边形凹槽内壁上均布设置有次级热沉。
优选的,半导体激光器包括激光巴条、钨铜热沉、电极压片、电极片、绝缘片和热沉底座,热沉底座两侧分别设置有电极片,热沉底座顶端均布设置有钨铜热沉,钨铜热沉和电极片与热沉底座之间均设置有绝缘片,钨铜热沉之间设置有激光巴条,电极片上设置有电极压片,通过电极压片为激光巴条供电。
进一步优选的,电极片上设置有固定孔,相邻半导体激光器之间在固定孔上固定安装连接电极,通过连接电极实现半导体激光器的通电连接。
优选的,方形热沉一侧设置有电极槽,电极槽内设置有通电电极,通电电极为L型,通过电极槽内放置通电电极,实现叠加的半导体激光器通电。
优选的,凹槽边侧外的方形热沉上均设置有通水孔,保证良好的散热性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东华光光电子股份有限公司,未经山东华光光电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111625317.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。