[发明专利]电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构

权利要求书

1.一种电磁屏蔽封装方法，其特征在于，包括：

在基板内层设置接地层；

在所述基板的第一表面贴装电子器件，形成至少两个电子模块；

对贴装后的所述基板进行选择性塑封，形成覆盖所述电子模块以及覆盖所述电子模块的两侧的塑封体；

分别在至少位于每个所述电子模块的另外两侧开设沟槽，所述沟槽沿所述基板的厚度方向延伸至所述接地层；

在所述基板上、所述塑封体的表面以及所述沟槽内覆盖与所述接地层连接的导电层，使每个所述电子模块实现电磁屏蔽。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，在所述基板内层设置接地层，包括：

在所述基板内层设置多层所述接地层，并连接每层所述接地层；

相邻的两个所述电子模块之间形成有切割道，将靠近于所述基板的第一表面的所述接地层设置为延伸至所述切割道处；以及，

将其余所述接地层设置为避开所述切割道。

3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，每层所述接地层之间通过过孔连接。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，形成至少两个电子模块，包括：将至少两个所述电子模块排列为矩阵式，所述塑封体沿各行或各列延伸。

5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，在相邻的两个所述电子模块之间开设一条所述沟槽。

6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，分别在位于每个所述电子模块的四周处开设所述沟槽。

7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，开设沟槽的方法为镭射加工。

8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，所述沟槽的深度与宽度比为3：1。

9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，相邻的两个所述电子模块之间形成有切割道，在所述电子模块实现电磁屏蔽后，还包括：

沿所述切割道分割所述基板，得到单个电子模块；或，

在所述基板的第二表面上贴装电子器件；

沿所述切割道分割所述基板，得到双面贴装的单个电子模块。

10.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板内层设置有接地层；所述基板的第一表面具有至少两个电子模块；

塑封体，所述塑封体覆盖所述电子模块以及所述电子模块的两侧；且在至少位于每个所述电子模块的另外两侧设置有沟槽，所述沟槽在沿所述基板的厚度方向上延伸至所述接地层；

导电层，所述导电层覆盖所述基板、所述塑封体的表面以及所述沟槽，且所述导电层与所述接地层连接，对每个所述电子模块分别形成电磁屏蔽。