[发明专利]电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构在审

申请号：	202111626135.5	申请日：	2021-12-28
公开（公告）号：	CN114496807A	公开（公告）日：	2022-05-13
发明（设计）人：	陶源;周玉洁;王德信	申请（专利权）人：	青岛歌尔智能传感器有限公司
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L23/552
代理公司：	北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442	代理人：	柳岩
地址：	266100 山东省***	国省代码：	山东;37
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摘要：
搜索关键词：	电磁屏蔽封装方法结构
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【说明书】：

本申请公开了一种电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构。所述电磁屏蔽方法包括：在基板内层设置接地层；在所述基板的第一表面贴装电子器件，形成至少两个电子模块；对贴装后的所述基板进行选择性塑封，形成覆盖所述电子模块以及覆盖所述电子模块的两侧的塑封体；在至少位于所述电子模块的另外两侧开设沟槽，所述沟槽沿所述基板的厚度方向延伸至所述接地层；在所述基板上、所述塑封体的表面以及所述沟槽内覆盖与所述接地层连接的导电层，使所述电子模块实现电磁屏蔽。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构。

背景技术

在半导体领域，随着SiP(System-in-Package，系统级封装)技术的发展和电子设备小型化的需求，采用封装技术将有源模组和无源器件在封装层面形成一个系统的集成，来增加器件集成度，从而减小电路板上器件面积和提升电路板的集成度和简洁化。

SiP技术通常需要对基板进行电磁屏蔽工序，以避免被封装的器件或模组等受到电磁干扰等问题。在现有技术中，通常会在塑封工序后，将基板分割成单个模块，再对单个模块进行电磁屏蔽。但是，单个模块进行电磁屏蔽的效率较低，并且会存在溢镀等风险。另外，单个模块进行电磁屏蔽工序时，如果基板需要进行双面贴片，就需要单独制作工装夹具，会造成工艺流程效率低、成本高等问题。

发明内容

本申请的一个目的是提供一种电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构的新技术方案。

根据本申请的第一方面，提供了一种电磁屏蔽封装方法，包括：

在基板内层设置接地层；

在所述基板的第一表面贴装电子器件，形成至少两个电子模块；

对贴装后的所述基板进行选择性塑封，形成覆盖所述电子模块以及覆盖所述电子模块的两侧的塑封体；

分别在至少位于每个所述电子模块的另外两侧开设沟槽，所述沟槽沿所述基板的厚度方向延伸至所述接地层；

在所述基板上、所述塑封体的表面以及所述沟槽内覆盖与所述接地层连接的导电层，使每个所述电子模块实现电磁屏蔽。

可选地，在所述基板内层设置接地层，包括：

在所述基板内层设置多层所述接地层，并连接每层所述接地层；

相邻的两个所述电子模块之间形成有切割道，将靠近于所述基板的第一表面的所述接地层设置为延伸至所述切割道处；以及，

将其余所述接地层设置为避开所述切割道。