[发明专利]一种晶圆手动贴胶的方法

权利要求书

1.一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，包含如下步骤：

提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将晶圆放置于一个压平台上并使用一个固定胶将其撕开包覆该晶圆，接着使用一个压平杆将固定胶所包覆的晶圆完整压平包覆，再将包覆后的晶圆使用切割件去除多余的固定胶。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，晶圆贴胶包覆方式可适用于厚度2mil以上之晶圆产品；晶圆贴胶包覆尺寸可适用12in以下产品。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，使用固定胶时，该固定胶包括可撕开与合覆的双层结构，底层为粘附层并于四周及外缘设有数个定位点，上层为上胶层且该层四周及外缘设有数个撕胶点。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，该压平台材质可为玻璃或为不锈钢及不易残留碎屑中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，该压平杆设有一手把部且该手把部上设有压平件用于压平。

6.根据权利要求3所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，将该固定胶上、下层剥离约1-3cm，并将上层胶外缘的撕胶点往内卷折使之无法重新粘附于粘附层，以使该粘附层外缘的定位点可供固定胶上下撕除剥离的作用。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，将该固定胶上下层剥离约1-3cm，接续将粘附层外缘之定位点裁剪1-2cm，使得固定胶上下层重新覆合时，使上胶层无法完全粘附接合，以便于能够顺利粘附于压平台。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，粘附层所设的定位点可依照尺寸设于上下左右或外缘全部；该上胶层所设的撕胶点可依照尺寸设于上下左右或外缘全部。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，该晶圆为背面朝下正面朝上贴胶作业；该固定胶使用时为上胶层朝上粘附层朝下；该压平台上设有一个固定件可在使用时固定住固定胶。

10.根据权利要求15所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，该固定件可依压平台之设计变化各种形式以达到固定的作用。