[发明专利]一种晶圆手动贴胶的方法

说明书

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆手动贴胶的方法，包括提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将该晶圆利用固定胶两层结构将晶圆完整包覆，接续将包覆后的晶圆多余固定胶移除，将晶圆正面胶撕除，成为一有背胶之晶圆，此发明能有效保护特殊作业之晶圆，不仅能避免晶圆在研磨过程中之破片异常，更能防止晶圆于酸洗中因粘贴不甚导致渗酸入晶圆正面之异常影响后制程。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，具体的讲涉及一种晶圆手动贴胶的方法。

背景技术

全球半导体需求急速增温，同时也带动半导体用胶带之需求，晶背研磨和晶圆切割则为胶带使用之大宗。随着对电子仪器薄小化之要求日益提高，所搭载之半导体芯片亦同样被要求薄片化。薄化后之晶圆如纸片，于后续制程上更容易产生破损之异常，所以胶带之运用于晶圆薄化之制程上更显重要之关键。

晶圆尺寸目前最大以达到12寸，晶圆薄化程度已进步到1～2mil厚度，如此薄度之晶圆在研磨或是切割制程上都需要极度之细心以避免晶圆破损，胶带贴附在晶圆背部能保护晶圆背面强化张力避免于研磨或切割过程中晶圆崩裂与晶粒错位之异常，但对于特殊制程与特殊工艺研发之晶圆，因制程特殊或是因产品异常需要人工作业，故需要人工进行贴胶之作业，一般贴胶作业均由机器作业，但机器在产品特殊与薄化后，会因定位不准或是机台异常导致连续性异常，故人工手动贴胶之作业，对于晶圆薄化半导体制程有其必要与流程优化之功效，也是本发明所阐释与实施之用意。

发明内容

为解决现有技术存在的问题，本发明提供一种晶圆手动贴胶的方法。该方法可以有效避免放置中造成尺寸大晶圆刮伤与碎裂，更能稳固包覆整片晶圆正面，能有效避免研磨破片与酸洗时渗酸进入背胶空隙导致产品重工作业，能有效节省重工成本与降低破片率。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种晶圆手动贴胶的方法，包含如下步骤：

提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将一背面朝下之晶圆放置于压平台上，并使用固定胶将其上下撕开包覆该晶圆，接续使用一压平杆将固定胶所包覆之晶圆完整压平包覆，再将包覆后的晶圆使用切割件去除多余之固定胶。

进一步地，晶圆贴胶包覆方式可适用于2mil以上之晶圆产品。

进一步地，晶圆贴胶包覆尺寸可适用12in以下晶圆产品。

进一步地，使用一个固定胶，该固定胶为可撕开与合覆之上下双层结构，底层为粘附层并于四周及外缘设有数个定位点，上层为上胶层且该层四周及外缘设有数个撕胶点。

进一步地，该压平台材质可为玻璃或为不锈钢及不易残留碎屑的材质。

进一步地，该压平台上设有一个固定件可在使用时固定住固定胶，该固定件可依压平台之设计变化各种形式以供固定作动。

进一步地，该压平杆设有一手把部且该手把部上设有一个压平件可供压平作动。

进一步地，该压平件可为任何材质与形式，且该材质不会损伤晶圆表面与固定胶之包覆完整性。

进一步地，该切割件可为手动刀具或为自动机台，或可移除多余固定胶的方式。

进一步地，将该固定胶上下层剥离约1-3cm，并将上层胶外缘之撕胶点往内卷折使之无法重新粘附于粘附层，使该粘附层外缘之定位点可供固定胶上下撕除剥离的作用。

进一步地，将该固定胶上下层剥离约1-3cm，接续将粘附层外缘之定位点裁剪1-2cm，使得固定胶上下层重新覆合时，使上胶层因无法完全粘附接合，可粘附于压平台上。

进一步地，该粘附层所设之定位点可依照尺寸设于上下左右或外缘全部。

进一步地，该上胶层所设之撕胶点可依照尺寸设于上下左右或外缘全部。