[发明专利]柔性电路板及其制备方法、显示模组在审

专利信息
申请号: 202111627467.5 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114286503A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 丁双双 申请(专利权)人: 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板 及其 制备 方法 显示 模组
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括基材层、金属层;

所述柔性电路板包括弯折区,至少位于所述弯折区的所述基材层和/或所述金属层为高斯波形结构。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,位于所述弯折区的所述基材层和所述金属层为双螺旋交叠型高斯波形结构。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述双螺旋交叠型高斯波形结构包括第一螺旋型高斯波形件、第二螺旋型高斯波形件和第一连接件;

所述基材层为所述第一螺旋型高斯波形件,所述金属层为所述第二螺旋型高斯波形件;所述第一连接件的两端分别连接所述第一螺旋型高斯波形件和所述第二螺旋型高斯波形件;

所述双螺旋交叠型高斯波形结构整体呈现DNA双螺旋结构。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述第一连接件的制作材料为柔性金属。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括平坦区,所述平坦区包括第一子平坦区和第二子平坦区,所述弯折区位于所述第一子平坦区和所述第二子平坦区之间;

位于所述平坦区的所述基材层和/或所述金属层为高斯波形结构。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,还包括绝缘保护层,所述绝缘保护层包括第一绝缘保护层和第二绝缘保护层,所述金属层包括第一金属层和第二金属层;

沿垂直于所述柔性电路板所在平面的方向,所述第一金属层和所述第一绝缘保护层依次设置于所述基材层的第一侧,所述第二金属层和所述第二绝缘保护层依次设置于所述基材层的第二侧;

所述第一侧和所述第二侧为沿垂直于所述基材层所在平面方向上的相对两侧。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括平坦区,所述绝缘保护层仅位于所述平坦区。

8.一种显示模组,其特征在于,包括:

显示面板;

与所述显示面板电连接的柔性电路板,所述柔性电路板包括基材层、金属层;

所述柔性电路板包括弯折区,至少位于所述弯折区的所述基材层和/或所述金属层为高斯波形结构;

所述显示面板包括绑定区,所述柔性电路板的一端与所述绑定区电连接,另一端经所述弯折区弯折至所述显示面板背离出光面的一侧。

9.根据权利要求8所述的显示模组,其特征在于,还包括胶粘剂层;

在所述弯折区,所述胶粘剂层涂布于至少部分所述金属层远离所述基材层一侧。

10.一种柔性电路板的制备方法,其特征在于,用于制备如权利要求1-7之任一项所述的柔性电路板;

至少位于弯折区的基材层和/或金属层为高斯波形结构;或,

至少位于所述弯折区的所述基材层和所述金属层为双螺旋交叠型高斯波形结构;

所述方法包括:

采用3D打印技术,使用连续纤维增强复合材料打印获得所述基材层;

采用3D打印技术,将粉末状金属通过逐层打印获得所述金属层。

11.一种柔性电路板的制备方法,其特征在于,所述柔性电路板包括基材层、金属层;

所述柔性电路板包括弯折区,至少位于所述弯折区的所述基材层和所述金属层为高斯波形结构;

所述方法包括:

提供一高斯波形模具;

在所述高斯波形模具表面制作基材层;

在所述基材层远离所述高斯波形模具一侧制作金属层。

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