[发明专利]柔性电路板及其制备方法、显示模组在审

专利信息
申请号: 202111627467.5 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114286503A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 丁双双 申请(专利权)人: 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板 及其 制备 方法 显示 模组
【说明书】:

本申请提供一种柔性电路板及其制备方法、显示模组,涉及显示技术领域。柔性电路板包括基材层、金属层;柔性电路板包括弯折区,至少位于弯折区的基材层和/或金属层为高斯波形结构。通过将柔性电路板中至少弯折区的基材层和/或金属层制作为非平面结构,以使得柔性电路板中至少弯折区能够具有更加良好的弯折性能。

技术领域

发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种柔性电路板及其制备方法、显示模组。

背景技术

柔性电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。在使用柔性电路板时,存在需要对柔性电路板进行弯折以适应应用场景的需求,传统技术中多为使用平面形状的柔性电路板进行弯折,并且通过使用粘贴胶以达到对弯折的柔性电路板进行粘贴及固定的目的。

然而,由于聚酰亚胺具有一定的抗弯折性,因此,在对平面柔性电路板进行弯折时,存在弯折半径较大的缺点,并且,由于弯折的柔性电路板具有一定的反弹应力,对粘贴胶的粘贴性能要求也比较高。

发明内容

有鉴于此,本发明提供了一种柔性电路板及其制备方法、显示模组,用以使得柔性电路板能够具有更加良好的弯折性能。

第一方面,本申请提供一种柔性电路板,包括基材层、金属层;

所述柔性电路板包括弯折区,至少位于所述弯折区的所述基材层和/或所述金属层为高斯波形结构。

第二方面,本申请提供一种显示模组,包括:

显示面板;

与所述显示面板电连接的柔性电路板,所述柔性电路板包括基材层、金属层;

所述柔性电路板包括弯折区,至少位于所述弯折区的所述基材层和/或所述金属层为高斯波形结构;

所述显示面板包括绑定区,所述柔性电路板的一端与所述绑定区电连接,另一端经所述弯折区弯折至所述显示面板背离出光面的一侧。

第三方面,本申请提供一种柔性电路板的制备方法,用于制备前述的柔性电路板;

至少位于弯折区的基材层和/或金属层为高斯波形结构;或,

至少位于所述弯折区的所述基材层和所述金属层为双螺旋交叠型高斯波形结构;

所述方法包括:

采用3D打印技术,使用连续纤维增强复合材料打印获得所述基材层;

采用3D打印技术,将粉末状金属通过逐层打印获得所述金属层

第四方面,本申请提供一种柔性电路板的制备方法,

所述柔性电路板包括弯折区,至少位于所述弯折区的所述基材层和/或所述金属层为高斯波形结构;

所述方法包括:

提供一高斯波形模具;

在所述高斯波形模具表面制作基材层;

在所述基材层远离所述高斯波形模具一侧制作金属层。

与现有技术相比,本发明提供的一种柔性电路板及其制备方法、显示模组,至少实现了如下的有益效果:

本申请提供一种柔性电路板及其制备方法、显示模组,柔性电路板至少包括基材层和金属层,柔性电路板中包括弯折区,至少设置柔性电路板中的弯折区区域的基材层和/或金属层制作为高斯波形结构,通过将柔性电路板中至少弯折区的基材层和/或金属层制作为非平面结构,以使得柔性电路板中至少弯折区能够具有更加良好的弯折性能。

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