[发明专利]一种晶圆上下料系统及上下料方法在审

专利信息
申请号: 202111627519.9 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114261751A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 王强 申请(专利权)人: 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/52
代理公司: 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 代理人: 姚勇政;侯丽丽
地址: 710100 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 上下 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆上下料系统,其特征在于,所述晶圆上下料系统包括:

能够暂存多片待抛光的晶圆的上料缓存区;

能够暂存多片已抛光的晶圆的下料缓存区;

摆动机械臂,所述摆动机械臂用于将暂存于所述上料缓存区的多片待抛光的晶圆同时转移至对应的载具中;以及,将每个所述载具中的多片已抛光的晶圆同时转移至所述下料缓存区中。

2.根据权利要求1所述的晶圆上下料系统,其特征在于,所述摆动机械手臂的端部设置有多个真空吸盘,所述多个真空吸盘用于在上料过程中分别吸附所述上料缓存区的多片待抛光的晶圆;以及,在下料过程中分别吸附每个所述载具的已抛光的晶圆。

3.根据权利要求1所述的晶圆上下料系统,其特征在于,所述摆动机械臂的端部设置有定位装置,所述定位装置经配置为:

根据采集到的载具识别孔的图像,确定所述多片待抛光的晶圆在每个所述载具中的放置位置;

以及,根据采集到的所述载具识别孔的图像,确定所述多片已抛光的晶圆在所述载具中的位置。

4.根据权利要求1所述的晶圆上下料系统,其特征在于,所述下料缓存区中设置有多个水滑盘,用于分别承载从所述载具转移至所述下料缓存区的多片已抛光的晶圆。

5.根据权利要求4所述的晶圆上下料系统,其特征在于,每个所述水滑盘上设置有出水孔,用于向对应的所述水滑盘喷射去离子水。

6.根据权利要求4所述的晶圆上下料系统,其特征在于,每个所述水滑盘连接有第一倾斜装置,所述第一倾斜装置用于驱动对应的所述水滑盘呈倾斜状态。

7.根据权利要求4所述的晶圆上下料系统,其特征在于,所述晶圆上下料系统还包括有晶圆匣驱动机构,所述晶圆匣驱动机构包括晶圆匣支撑装置、第二倾斜装置和晶圆匣升降装置;其中,

所述晶圆匣支撑装置与第二晶圆匣连接,用于固定所述第二晶圆匣;

所述第二倾斜装置与所述晶圆匣支撑装置连接,用于驱动所述晶圆匣支撑装置倾斜放置以使得所述第二晶圆匣呈倾斜状态,进而使得所述第二晶圆匣的开口与呈倾斜状态的所述水滑盘对准,从而使得所述水滑盘中已抛光的晶圆滑移至所述第二晶圆匣中,且所述晶圆匣升降装置伸展至与呈倾斜状态的所述晶圆匣支撑装置相抵接以固定所述第二晶圆匣;

以及,待所述第二晶圆匣装满已抛光的晶圆后,所述第二倾斜装置驱动所述晶圆匣支撑装置水平放置以使得所述第二晶圆匣呈水平状态,且所述晶圆匣升降装置回缩至原始高度位置。

8.根据权利要求7所述的晶圆上下料系统,其特征在于,所述晶圆匣搬送装置用于将水平状态的所述第二晶圆匣搬送至下料水槽中。

9.一种晶圆上下料方法,其特征在于,所述晶圆上下料方法能够应用于权利要求1至8任一项所述的晶圆上下料系统中,所述晶圆上下料方法包括:

利用摆动机械手臂吸附上料缓存区的多片待抛光的晶圆后,将所述多片待抛光的晶圆同时转移至对应的载具中;

待所述多片待抛光的晶圆完成双面抛光后,利用所述摆动机械手臂依次吸附每个所述载具中的已抛光的晶圆,将所述已抛光的晶圆转移至下料缓存区中。

10.根据权利要求9所述的晶圆上下料方法,其特征在于,所述晶圆上下料方法还包括:

通过出水孔对水滑盘供给去离子水,并依次驱动所述下料缓存区的每个水滑盘呈倾斜状态,以使得所述水滑盘中已抛光的晶圆滑移至呈倾斜状态的第二晶圆匣中;

待所述第二晶圆匣中装满所述已抛光的晶圆后,调整所述第二晶圆匣呈水平状态,以通过晶圆匣搬送装置将所述第二晶圆匣转移至下料水槽中。

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