[发明专利]一种晶圆上下料系统及上下料方法

说明书

本发明实施例公开了一种晶圆上下料系统及上下料方法；所述晶圆上下料系统包括：能够暂存多片待抛光的晶圆的上料缓存区；能够暂存多片已抛光的晶圆的下料缓存区；摆动机械臂，所述摆动机械臂用于将暂存于所述上料缓存区的多片待抛光的晶圆同时转移至对应的载具中；以及，将每个所述载具中的多片已抛光的晶圆同时转移至所述下料缓存区中。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆上下料系统及上下料方法。

背景技术

目前，在晶圆双面抛光设备自动上下料系统中，下料缓存区为固定方式，需要增加单独的机械手臂将下料缓存区中已抛光的晶圆转移至晶圆匣中，机械手臂的增加相应地会提高设备制造成本，且后期维护成本也会提高。

另一方面，在现有的晶圆双面抛光设备自动上下料系统中，上料机器人和下料机器人均只能单片传输完成上料和下料过程，因此晶圆的上下料时间较长，严重影响了晶圆的生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种晶圆上下料系统及上下料方法；能够缩短晶圆的上下料时间，提高生产效率的同时，降低设备制造成本和后期维护成本。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种晶圆上下料系统，所述晶圆上下料系统包括：

能够暂存多片待抛光的晶圆的上料缓存区；

能够暂存多片已抛光的晶圆的下料缓存区；

摆动机械臂，所述摆动机械臂用于将暂存于所述上料缓存区的多片待抛光的晶圆同时转移至对应的载具中；以及，将每个所述载具中的多片已抛光的晶圆同时转移至所述下料缓存区中。

第二方面，本发明实施例提供了一种晶圆上下料方法，所述晶圆上下料方法包括：

利用摆动机械手臂吸附上料缓存区的多片待抛光的晶圆后，将所述多片待抛光的晶圆同时转移至对应的载具中；

待所述多片待抛光的晶圆完成双面抛光后，利用所述摆动机械手臂依次吸附每个所述载具中的已抛光的晶圆，将所述已抛光的晶圆转移至下料缓存区中。

本发明实施例提供了一种晶圆上下料系统及上下料方法；能够通过摆动机械手臂将上料缓存区中暂存的多片待抛光的晶圆转移至对应的任一载具中；以及，通过摆动机械手臂也能够将每个载具中的多片已抛光的晶圆同时转移至下料缓存区中，缩短了晶圆上下料时间，提高了生产效率；同时在本发明实施例提供的晶圆上下料系统中，利用摆动机械手臂完成晶圆的上下料过程，减少了机器人设备数量，降低了机器人设备的制造成本和后期维护成本。

附图说明

图1为本发明实施例提供的常规技术方案中采用的晶圆上下料系统示意图；

图2为本发明实施例提供的一种晶圆上下料系统示意图；

图3为本发明实施例提供的晶圆上下料过程完成后，摆动机械手臂的状态示意图；

图4为本发明实施例提供的一种晶圆下料过程示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种晶圆下料过程示意图；

图6为本发明实施例提供的一种晶圆上下料方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图1，其示出了常规技术方案中晶圆W双面抛光时所采用的晶圆上下料系统1A，如图1所示，晶圆上下料系统1A中具体包括：承载装置10，上料区20A以及下料区30A；其中，