[发明专利]一种薄板气压扩散连接方法在审

专利信息
申请号: 202111629348.3 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114226944A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 贺晓峰;崔庆龙;杨敏;陈兴达;丛宇鹏;赵倩倩;王洋 申请(专利权)人: 航天海鹰(哈尔滨)钛业有限公司
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/26
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人: 李恩庆
地址: 150029 黑龙江省哈尔滨市高*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄板 气压 扩散 连接 方法
【说明书】:

发明提出了一种高效的薄板气压扩散连接方法,属于扩散焊领域。能够解决扩散焊中工艺板的浪费问题。它包括以下步骤:S1、将若干薄板从下到上依次叠放形成一组零件,所述零件为两组,每两个上下相邻的薄板间形成抽气通道;S2、将步骤S1中的两组零件镜像叠加放置并使两组零件中的同一抽气通道位于不同位置,并在两组零件中间设置一层工艺垫板框,工艺垫板框上预留通气流道;S3、将抽气通道和通气流道分别连接气管后形成整体待焊件,对整体待焊件进行封焊,封焊后各薄板间形成密封腔体,每个气管与其相对应的密封腔体相连通;S4、将步骤S3中封焊后的整体待焊件放入扩散焊模具中进行扩散焊。

技术领域

本发明属于扩散焊领域,特别是涉及一种薄板气压扩散连接方法。

背景技术

扩散连接技术是利用材料在一定条件作用下原子间相互扩散达到连接的目的,能实现金属与金属的连接甚至金属与非金属连接,是一种高效可靠的面与面连接的技术;

金属间扩散连接一般在高温条件下持续施加均匀且稳定的压力,扩散压力一般为机械压力或气体压力,机械压力的均匀性靠设备以及工装的精度保证,在中小尺寸、多层、平板结构的扩散连接中最常应用。气体压力由于其均匀性好的特点常常被应用到大尺寸、异形、较少层数的扩散连接中,对于某些塑性较好,塑性成形与扩散连接温度接近的材料,可实现在一次加热过程完成超塑成形和扩散连接两个过程,并制造出带有功能性复杂外形结构的产品,近些年来超塑成形、扩散连接技术被广泛应用于飞行器关键部件的制造中,因为其结构完整性高、承载效率高、材料利用率高等优势被广泛应用;

一般为在模具与待连接板料之间形成密封腔,在密封腔内充入惰性气体施加压力,这种方法通过模具上密封梗的结构与板料紧密贴合产生密封效果,但是由于模具状态或设备精度的影响导致这种密封方式存在可靠性不高的问题。还有方法为将带连接板与相同材料、相同尺寸的工艺板进行封焊产生密闭空间,在工艺板与待连接板料之间充入惰性气体施加压力,这种方法能够实现稳定且可靠的密封,能够保证扩散连接质量,但是增加的工艺板造成了加工成本的升高;

因此,解决工艺板的浪费情况已经是亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此,本发明旨在提出一种薄板气压扩散连接方法,能够解决扩散焊中工艺板的浪费问题,提高扩散连接质量,提高了成品件的焊合率。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种薄板气压扩散连接方法,包括以下步骤:

S1、将需要扩散焊的薄板进行扩散区域与非扩散区域的区分处理,将区分处理后的若干薄板从下到上依次叠放形成一组零件,所述零件为两组,每两个上下相邻的薄板间形成抽气通道;

S2、将步骤S1中的两组零件镜像叠加放置,并在两组零件中间设置一层工艺垫板框形成待焊件,两组零件中的抽气通道位于待焊件的不同位置,在工艺垫板框上预留通气流道;

S3、将步骤S1中的抽气通道和步骤S2中的通气流道分别连接气管后形成整体待焊件,对整体待焊件进行周侧封焊,封焊后各薄板间形成密封腔体,每个气管与其相对应的密封腔体相连通;

S4、将步骤S3中封焊后的整体待焊件放入扩散焊模具中进行扩散焊;对工艺垫板框上预留通气流道所连接的气管内施加气体压力,将抽气通道连接的气管进行抽真空,在一定温度、一定压力和一定时间作用下,同时对两组零件的相应位置进行扩散连接。

更进一步的,所述步骤S1中的抽气通道为:相邻两薄板对应位置分别开槽后进行叠放,相邻两薄板上的开槽围合而成抽气通道。

更进一步的,所述步骤S2中两组零件中的抽气通道位于待焊件的不同位置的操作方式为:将镜像叠加放置的两组零件的其中一组零件绕零件中心旋转180度,使得两组零件中的抽气通道位于待焊件的两侧。

更进一步的,每两个薄板形成的所述抽气通道为两条,并相对于薄板中心呈中心对称分布。

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