[发明专利]一种显示面板及显示装置在审
申请号: | 202111633818.3 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN114335107A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 何佩;张赛;杨康 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 邵飞 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,包括显示区和非显示区,其特征在于,沿所述显示面板的厚度方向,所述显示面板包括衬底基板、第一导电层及第二导电层;
在所述显示区,所述第一导电层位于所述第二导电层远离所述衬底基板的一侧;
在所述非显示区,所述第二导电层包括第一导电块和第二导电块;所述第一导电块与所述第二导电块之间包括第一缝隙,所述第一缝隙沿第一方向延伸;
其中,所述非显示区还包括沿第二方向延伸的第一有机结构,所述第一有机结构所在膜层位于所述第一导电层所在膜层靠近所述衬底基板的一侧,所述第二方向与所述第一方向交叉;
沿所述显示面板的厚度方向,所述第一缝隙的部分区域与所述第一有机结构交叠;所述第一有机结构的边缘中,至少与所述第一缝隙交叠的部分包括凸起结构。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一有机结构的至少一个边缘中,与所述第一缝隙交叠的部分包括至少两个沿所述第二方向排布的所述凸起结构。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第三导电层;
在所述显示区,所述第三导电层位于所述第二导电层靠近所述衬底基板的一侧;
在所述非显示区,所述第三导电层与所述第二导电层之间包括第一绝缘层,且所述第三导电层包括多条第一信号线;
其中,沿所述显示面板的厚度方向,至少部分第一信号线的投影与所述第一缝隙的投影及所述第一导电块的投影、所述第二导电块的投影交叠。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,沿所述显示面板的厚度方向,至少一条所述第一信号线与至少一个所述凸起结构在所述第一缝隙所在区域存在交叠。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电块靠近所述第一缝隙的边缘为第一边缘,所述第二导电块靠近所述第一缝隙的边缘为第二边缘;
其中,在所述第一缝隙处与所述第一信号线交叠的所述凸起结构中包括,与所述第一边缘存在交叠的所述凸起结构,和/或,与所述第二边缘存在交叠的所述凸起结构。
6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示区包括多条数据线,所述第一信号线与所述数据线电连接;
所述显示区还包括像素电路和电源线,所述电源线与所述像素电路电连接,且所述第一导电块、第二导电块与所述电源线电连接。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一有机结构包括相对的两个第三边缘,且所述两个第三边缘与所述第一缝隙交叠的部分均包括所述凸起结构。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述非显示区包括至少两个平行的所述第一有机结构;
分别属于相邻的两个所述第一有机结构且相邻的两个的所述第三边缘中,沿所述显示面板的厚度方向的投影,一个所述第三边缘所包括的凸起结构与另一个所述第三边缘所包括的凸起结构交替设置。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,分别属于相邻的两个所述第一有机结构且相邻的两个的所述第三边缘中,沿所述显示面板的厚度方向的投影,一个所述第三边缘所包括的凸起结构与另一个所述第三边缘所包括的凸起结构交叉设置。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一有机结构所在膜层位于所述第二导电层所在膜层与所述第一导电层所在膜层之间。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,位于所述显示区的所述第一导电层包括第一电极,所述第一电极为发光器件的阳极或者阴极。
12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-11任意一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的