[发明专利]一种显示面板及显示装置在审
申请号: | 202111633818.3 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN114335107A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 何佩;张赛;杨康 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 邵飞 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本申请实施例提供一种显示面板及显示装置,在显示区,第一导电层位于第二导电层远离衬底基板的一侧;在非显示区,第二导电层包括第一导电块和第二导电块;第一导电块与第二导电块之间包括第一缝隙,第一缝隙沿第一方向延伸;非显示区包括沿第二方向延伸的第一有机结构,第一有机结构所在膜层位于第一导电层所在膜层靠近衬底基板的一侧,第二方向与第一方向交叉;沿显示面板的厚度方向,第一缝隙的部分区域与第一有机结构交叠;第一有机结构的边缘中,至少与第一缝隙交叠的部分包括凸起结构。第一有机结构的侧面位于相邻的第一导电块与第二导电块之间的部分长度增加,第一导电层在第一缝隙中的残留使得第一导电块与第二导电块电导通的风险降低。
【技术领域】
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
【背景技术】
有机电致发光二极管(Organic Electroluminescence Display,OLED)显示面板基于其高亮度、高效率、宽视角、自主发光等优良特性,得到了广泛应用。在OLED的封装设计中,需要在非显示区中采用堤坝结构来阻隔外界水氧等。堤坝结构中通常包括有机结构以保证其具有较大的高度,进而可以增加水氧的侵入路径。
堤坝结构的设计使得导电层在刻蚀过程中容易在堤坝结构的侧面位置残留,而导电层的残留会引起不同功能信号线的短路,最终导致显示异常。
【申请内容】
有鉴于此,本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置。
第一方面,本申请提供一种显示面板,包括显示区和非显示区,沿所述显示面板的厚度方向,所述显示面板包括衬底基板、第一导电层及第二导电层;
在所述显示区,所述第一导电层位于所述第二导电层远离所述衬底基板的一侧;
在所述非显示区,所述第二导电层包括第一导电块和第二导电块;所述第一导电块与所述第二导电块之间包括第一缝隙,所述第一缝隙沿第一方向延伸;
其中,所述非显示区还包括沿第二方向延伸的第一有机结构,所述第一有机结构所在膜层位于所述第一导电层所在膜层靠近所述衬底基板的一侧,所述第二方向与所述第一方向交叉;
沿所述显示面板的厚度方向,所述第一缝隙的部分区域与所述第一有机结构交叠;所述第一有机结构的边缘中,至少与所述第一缝隙交叠的部分包括凸起结构。
在第一方面的一种实现方式中,所述第一有机结构的至少一个边缘中,与所述第一缝隙交叠的部分包括至少两个沿所述第二方向排布的所述凸起结构。
在第一方面的一种实现方式中,所述显示面板还包括第三导电层;
在所述显示区,所述第三导电层位于所述第二导电层靠近所述衬底基板的一侧;
在所述非显示区,所述第三导电层与所述第二导电层之间包括第一绝缘层,且所述第三导电层包括多条第一信号线;
其中,沿所述显示面板的厚度方向,至少部分第一信号线的投影与所述第一缝隙的投影及所述第一导电块的投影、所述第二导电块的投影交叠。
在第一方面的一种实现方式中,沿所述显示面板的厚度方向,至少一条所述第一信号线与至少一个所述凸起结构在所述第一缝隙所在区域存在交叠。
在第一方面的一种实现方式中,所述第一导电块靠近所述第一缝隙的边缘为第一边缘,所述第二导电块靠近所述第一缝隙的边缘为第二边缘;
其中,在所述第一缝隙处与所述第一信号线交叠的所述凸起结构中包括,与所述第一边缘存在交叠的所述凸起结构,和/或,与所述第二边缘存在交叠的所述凸起结构。
在第一方面的一种实现方式中,所述显示区包括多条数据线,所述第一信号线与所述数据线电连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的